玻璃基板将推动算力提升

戈碧迦的玻璃基板技术可应用于华为海思的芯片封装，支持先进封装技术（如Chiplet）的发展...困境反转龙头AI算力股$鸿博股份(SZ002229)$华胜天成(SH600410)$人气飙升，$戈碧迦(SZ835438)$极有可能借半导体玻璃基板成为AI算力新星！

随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。...本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，与与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临...

随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。...本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，与与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临...

其底层的主要逻辑就在于人工智能爆发对高端芯片算力的需求不断提升，...已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系，在技术研发与产业...

一是更高产能与良率控制能力：FOPLP使用矩形玻璃或有机基板，每片面板可封装更多芯片，减少边缘浪费，显著提升单位面积利用率；二是成本下降空间大：与圆片级扇出封装相比，FOPLP在封装尺寸、批量处理能力等方面更具规模效应，...

一是更高产能与良率控制能力：FOPLP使用矩形玻璃或有机基板，每片面板可封装更多芯片，减少边缘浪费，显著提升单位面积利用率；二是成本下降空间大：与圆片级扇出封装相比，FOPLP在封装尺寸、批量处理能力等方面更具规模效应，...

在原创技术开发基础上，发挥浮法工艺板幅宽、单线规模大、退火效能高、再热收缩率低等优势，持续优化8.6代OLED玻璃基板生产工艺技术，加速提升高世代OLED玻璃基板的竞争优势。针对原料、窑炉、通道、锡槽、退火窑、半成品切裁...

近年来，国家对于高性能玻璃基板行业发展高度重视，已出台多项鼓励政策，包括《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》等。未来伴随...

在原创技术开发基础上，发挥浮法工艺板幅宽、单线规模大、退火效能高、再热收缩率低等优势，持续优化8.6代OLED玻璃基板生产工艺技术，加速提升高世代OLED玻璃基板的竞争优势。针对原料、窑炉、通道、锡槽、退火窑、半成品切裁...

根据最新数据，玻璃基板预计将在2027年实现量产，这一发展将进一步推动智能手机及各类数码产品的性能提升。根据海通国际的分析，玻璃基板作为封装基板的重要发展趋势，将为AI算力芯片的更新迭代提供强大支持。此技术的落实不仅...