特殊合金材料在半导体

FORTAL是一种高强度铝合金品牌（对应国际牌号7049A/7050改良型），属于Al-Zn-Mg-Cu系超高强度铝合金。该材料通过优化Zn、Mg、Cu等元素的配比，在保持7000系列高强度的同时，显著改善了抗应力腐蚀性能和断裂韧性，是航空航天...

半导体材料产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、光引发剂、电子陶瓷材料、树脂、塑料、玻璃等；...从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、...

2025年6月9日，嘉兴市生态环境局海盐分局拟对嘉兴汉村合金有限公司年产2000吨高洁净不锈钢管及50万米电子半导体精密不锈钢管建设项目环境影响评价作出审批意见并对外进行公示，公示期为2025年6月9日－2025年6月16日（不少于5个...

东芝高新材料公司申请一项名为“接合体、陶瓷电路基板及半导体装置”的专利，公开号CN120097746A，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，实施方式涉及的接合...所述多个第1合金分别含有选自Cu‑Sn合金及Cu‑In合金中的一种以上。...

新锐股份:公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）关于苏州新锐合金工具...2024年，全球汽车、航空航天、能源行业需求回升，5G、半导体、医疗设备等高端制造精密加工需求增长，硬质合金刀具渗透率提高，替代高速钢趋势明显，自动化...

东方钽业董秘：公司主要从事稀有金属钽、铌及其合金材料等高新技术产品的研究、开发、生产和销售，目前主营产品为钽粉、钽丝、钽制品及铌制品四大类产品，其广泛应用到电子信息、半导体、低温超导、通讯、高温合金、化工、汽车...

消费电子与半导体制造： 对导电、导热和精度要求极高的工装夹具、载板...规格要求：采购时需清晰说明材料牌号、状态（如TD04）、尺寸、形状、技术规范（如AMS7720）以及任何特殊要求（如电导率下限、晶粒度、超声波检测级别等）。

特殊形状半导体部件的模具开发更具挑战性。功率模块用三维散热鳍片结构要求模具具备可拆卸内芯设计，通过组合式模芯实现复杂流道的一次成型。近年出现的梯度功能模具技术，在包套不同区域设置差异化的弹性模量（如顶部50 Shore...

作为一位专注于飞秒激光精密加工技术的博主，我深入展会现场，从多个核心零部件与高端耗材的新品中，看到了飞秒激光在半导体制造中加速渗透的真实图景—不再只是...多采用陶瓷或特殊合金材质，需要在大面积上加工出阵列状微孔。...

目前，先导集团内部分成六大事业部，分别是以稀散金属、合金及化合物以及金属闭环回收和循环能源利用为主的材料科技事业部，包含半导体特种气体、化合物半导体制造的半导体科技事业部，以医疗设备为主的医疗科技事业部，科学...