美光科技西安新厂破土动工

富国银行 表示，尽管面临关税政策调整和中国竞争对手崛起的双重压力，美光 科技(MU.US)仍维持其先前披露的市场需求预期。...Rakers进一步说明：“美光新加坡封装工厂已于今年1月破土动工，预计将在2027年显著提升先进封装产能。...

3月27日上午，全球半导体企业美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）在西安高新区举办了新厂房的奠基仪式，合作方赠送的鲜花排成了一条长龙。“我们将坚定不移扎根中国、投资中国、回馈中国社会。美光的全球 CEO桑杰·...

（原标题：美光科技西安新厂破土动工，大幅扩充封装测试产能，带动中国存储芯片产业链协同升级） 3月28日，全球存储巨头美光科技在其官方平台发布公告，宣布其位于中国西安的重大投资项目已经正式破土动工，这座全新的封装和...

（原标题：美光西安新厂房破土动工 存储芯片市场需求持续提升） 美光科技宣布，其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。该项目将加建新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD...

全球领先的半导体企业美光科技股份有限公司今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理...

3月27日，半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

据存储芯片大厂美光科技官方消息，2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试...

2025年1月8日，全球知名半导体制造商美光科技（Micron Technology）在新加坡宣布其HBM（高带宽内存）内存先进封装工厂项目正式破土动工，此工厂预计将于2026年开始运营。这一举措标志着新加坡成为全球首个拥有HBM内存高级封装...

HBM内存的巨头之一，美光科技于新加坡的先进封装工厂正式破土动工，计划于2026年投产。这不仅是新加坡首家HBM内存工厂，更是全球半导体生态系统的重要一环。美光在HBM内存领域的布局可谓是雄心勃勃，预计这一伟大工程将投资约...

美光科技（MU.US）周三表示，在新加坡现有工厂附近的一个新的高带宽内存（HBM）先进封装工厂将破土动工。这家美国科技巨头表示，该工厂计划于2026年开始运营，为满足人工智能增长的需求，美光将从2027年开始大规模扩大先进封装...