美光宣布业界率先推出
当前,《美光宣布业界率先推出》专题栏目正在密切关注相关热点,汇聚互联网上的最新资讯,为读者揭示事件的全貌及其深层逻辑。本栏目将持续更新,致力于提供全面、及时的信息,满足公众对#美光宣布业界率先推出#资讯的关注。
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近日,英睿达,美光旗下的消费级存储品牌,在其年初的CES大展上曾预告的PCIe 5.0主流固态硬盘P510,原本预计春季全球上市,却遭遇了一系列未预见的挑战,导致其上市时间被推迟至五月底。目前,据多方了解,中国市场上的官方...
三星和SK集团继续稳坐营收排行榜的前两位,而美光科技则成功超越了铠侠,首次跻身至榜单的第三名。然而,值得注意的是,SK集团在NAND闪存领域的营收降幅最为显著,显示出其面临的挑战尤为严峻。对于NAND闪存市场未来的走势,...
近期,据台湾《经济日报》报道,半导体行业内部消息透露,存储芯片巨头美光科技公司已与台湾的集成电路封装测试服务商力成科技(Powertech,PTI)达成了一项独家合作协议,将HBM2内存的封装业务外包给力成科技。尽管HBM(高带宽...
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)个人电脑(PC)内存...Ross Dermott 表示:“美光在 LPCAMM2 技术方面的率先布局...
IT之家5月26日消息,台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称,美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技(Powertech,PTI)敲定HBM2内存的独家封装订单外包协议。HBM高带宽内存目前已发展到HBM3E量产、HBM4发布的...
IT之家5月26日消息,台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称,美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技(Powertech,PTI)敲定HBM2内存的独家封装订单外包协议。HBM高带宽内存目前已发展到HBM3E量产、HBM4发布的...
来源标题:美光中国2025地球日:以绿色行动点亮可持续未来 近4000名美光员工以多元行动传递绿色信念,在跨越四城的“春光和鸣,绿动...传输速度领先业界:顺序读取高达14.5GB/s,写入达12.0GB/s,赋能AI、高性能计算与创意场景;...
这些信息引起了业界的广泛关注,而在2025年台北国际电脑展上,美光携手Astera Labs共同打造的PCIe 6.0 SSD验证平台更是将这一性能推向了新的高度。该平台上的固态硬盘顺序读取速率突破了30 GB/s的大关,具体数值达到了30.25 GB...
韩国业界人士于今年2月透露,SK海力士已从ASMPT订购了TCB键合机,并正在HBM3E 16层产品等多款HBM产品线上进行测试。...据了解,K&S 推出的甲酸法优点是可以在热压键合的同时去除氧化层,避免焊球表面再次氧化的风险(见下图)。...
在HBM3E(第五代HBM)市场,三星不仅被SK海力士超越,还被美光超越。...在DRAM产品上,中国存储厂商已经向市场推出了 16Gb DDR5 芯片,采用最先进的 G4 DRAM 代际,在 16nm 节点上,其芯片尺寸比当前的 18nm G3 DRAM 小约 20%。...