你见过晶圆大小的芯片嘛

随着半导体技术的飞速发展，台积电与三星等科技巨头正加速推进其芯片制造工艺的前沿探索。据业内消息透露，如果研发进程符合预期，这些公司有望在今年内实现2纳米（nm）芯片工艺的重大突破。这一里程碑式的进展预示着芯片制造...

第二钝化层包括位于第二压焊块之间并覆盖部分第二压焊块的第四子钝化层、位于第二管芯衬底两侧并覆盖部分第二压焊块的第五子钝化层，在沟槽侧壁形成第三钝化层和第四钝化层进行钝化层保护，防止可动电荷等污染物从侧壁侵入，...

以确保高良率的混合键合，例如极为平坦(的中心到边缘非均匀性)、无颗粒的晶圆、出色的晶圆/晶圆或芯片/晶圆对准、的芯片放置精度等。晶圆边缘缺陷包括...颗粒的大小、分布和组成极为重要，因为这些特性部分决定了去除速率在晶圆...

6月5日，位于无锡市滨湖区的上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)迎来突破—首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标...

纳米级的微粒、金属离子、有机物污染…这些肉眼无法捕捉的“微尘”，足以影响芯片性能。而在湖北超芯智能装备有限责任公司洁净明亮的车间内，一场针对...“这相当于在指甲盖大小的面积上，精准定位并清除比花粉还要细微的杂质。...

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级芯片封装设备及封装方法，应用于芯片封装设备技术领域，包括机架、上下料机构、装夹机构、点胶机构、显示机构和检测组件，所述显示机构设置于机架的一侧上方，所述上下料机构、装夹机构、...

全国产自主研发的5nm芯片晶圆，懂得都懂！来源:小漂亮观世界 发表时间:2025/06/08 19:39:44 全国产自主研发的5nm芯片晶圆，懂得都懂！

上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布迎来重磅时刻：6 月 5 日，首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术...

如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。如果制造手机Soc这种芯片，按照1颗芯片面积大约是100平方毫米来计算，一般能够制造500-600颗左右，意味着这一环节下来，一颗的成本就…

（转自：研报虎） 国科微 发布并购交易预案：公司拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方...Fi芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，完成...