令半导体设备巨头垂涎的hbm

2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。然而...

1、HBM4量产在即，键合设备厂商率先卡位 2、拜登AI芯片禁令被撤销，美国 加强 对华半导体围堵 3、三星电子正开发结合NAND的“混合CXL”模块 4、威刚：一季度税后净利环比大增超7成，工厂产能满载或将延续至7月 5、英特尔：试产...

随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满...发现随着堆叠层数增加，ASMPT设备的性能超过韩美半导体设备。...

其中韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长 3%，主要由于对三星和 SK 海力士生产的高频宽存储器(HBM)需求强劲。中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降 16%，主要由于新设备需求放缓，中国大陆、中国台湾和韩国...

4、机构：HBM需求增加带动工艺设施投资增长，去年全球半导体设备投资达1171亿美元 5、台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心 1、三星调整HBM团队组织架构，12层HBM3E最快7月通过英伟达验证 据外媒报道，消息称，三星电子DS...

在全球头部存储芯片巨头角逐HBM4的当下，韩美半导体的新款TCB设备的推出可谓是解了燃眉之急。今年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。SK海力士强调：“以...

2023年Hanmi发布新一代Dual TC Bonder超级型号GRIFFIN和高级型号DRAGON，两者皆采用TSV方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合设备，可用于当前HBM用TC的两种主要解决方案TC+NCF与TC+MUF。同时推出的TC Bonder CW适用于...

虽然 JEDEC 包括三星、SK 海力士和美光等内存巨头，但其成员还包括 Arm、NXP、英特尔、惠普和霍尼韦尔等半导体、服务器和 PC 公司。SOCAMM的商业化进程，恰逢...美光宣布其SOCAMM模块已实现量产，直接对标SK海力士的HBM4路线图。...

消息面上，HBM巨头SK海力士季度业绩创历史新高，公司2024财年第三季度结合并收入为17.57万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.75万亿韩元。SK海力士表示：“面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势，公司...

5月15日，三大股指早盘受挫，先进封装、HBM涨幅居前。截至10:30，半导体材料ETF（562590）依然保持涨势，涨0.36%，盘中频现溢价，权重股北方华创高开，涨0.49%。数据显示，半导体材料ETF（562590）连续两日获得资金净申购。...