台积电的技术突破

从衬底尺寸观察，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底...TrendForce 集邦咨询预估 8 英寸 SiC 衬底的出货份额将于 2030 年突破 ...

这一新厂不仅将为当地创造 6000个高技能工作岗位，更将推动 N2与A16制程技术 的落地，标志着台积电在全球半导体产业链中的进一步深化布局。台积电作为全球最大的半导体制造企业，近年来在技术研发与产能扩展方面投入了巨额资金...

它不仅推动了汽车芯片的技术革新，还在AI时代的汽车产业链中占据了重要一席。我们先来看看一些数据。根据市场研究机构的预测，到2030年，...未来几年，汽车行业的每一次变革，每一次技术突破，都将成为历史书中浓墨重彩的一笔。...

自2020年以来，台积电的晶圆系统集成技术（InFO-SoW）已成功应用于如Cerebras和特斯拉等公司的尖端产品中，其中特斯拉的Dojo超级计算机所搭载的晶圆级处理器就是这一技术的标志性产物。晶圆级设计通过直接在整片硅晶圆上构建...

此次技术突破的核心在于台积电首次引入了GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构。相较于传统的...台积电的2nm工艺客户阵容堪称星光熠熠，包括苹果、AMD、英特尔、英伟达、高通、联发科以及博通等芯片设计巨头均已预订了产能。...

EDA工具突破：概伦电子等企业已具备支持3nm工艺的EDA软件，通过与台积电、三星合作验证技术成熟度。材料创新：中科院研发的二维半导体材料（如MoS₂）在实验室条件下可实现等效3nm性能。制造端替代路径 多重曝光技术：中芯国际...

这款芯片采用前沿的第二代3nm工艺制程，标志着中国在高端芯片设计领域迈出了重大一步，紧随国际顶尖技术潮流。小米因此跻身全球少数几家能够自主...据了解，目前全球范围内，仅有台积电具备大规模生产第二代3nm工艺芯片的能力。...

这一持续增长的态势反映了台积电在全球芯片市场中的重要地位以及其技术实力的不断提升。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其销售额的增长不仅对其自身发展具有重要意义，也对整个半导体产业链产生了积极影响。4月数据公布...

台积电表示，其代号为 A14 的先进制程技术预计将于 2028年量产，相比今年量产的 N2 芯片，A14可在相同功耗下实现 15%的速度提升，或在相同性能下将功耗降低 30%，进一步延续摩尔定律在先进制程上的突破。除晶体管微缩外，...

  二、超大封装技术突破性能极限   台积电的CoWoSL技术不仅将中介层面积提升至4,719平方毫米，还计划进一步突破极限，推出更大的封装方案。...台积电的技术创新为行业提供了新的解决方案，同时也为未来的芯片设计指明了方向。...