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台积电亚利桑那州新厂:6000名精英将推动N2与A16制程技术的突破!

这一新厂不仅将为当地创造 6000个高技能工作岗位,更将推动 N2与A16制程技术 的落地,标志着台积电在全球半导体产业链中的进一步深化布局。台积电作为全球最大的半导体制造企业,近年来在技术研发与产能扩展方面投入了巨额资金...

台积电亚利桑那州新晶圆厂:6000名高端人才入驻,N2与A16制程技术将引领未来!

新厂的核心技术将包括 N2和A16制程,其中A16制程采用了 背面供电技术,这在台积电的历史上尚属首次。该技术有望显著提高芯片的能效与性能,满足市场对高性能计算的需求。例如,N2制程技术将使得产品在功耗与性能之间实现更好的...

台积电仍在评估 ASML“高数值孔径”设备

全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司(台积电,2330.TW)一位高管周二表示,该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用ASML(阿斯麦)...去年,Zhang曾透露,台积电不会在A16制程中使用High-NA设备,并直言不喜欢其标价。...

台积电致信美国商务部(半导体意见 全文)

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苹果印度工厂增产,台积电2nm制程即将进入量产

4)台积电2nm预计今年下半年进入量产,26年底推出A16制程,2028年开始使用A14制程。风险提示 上行风险:中美 贸易摩擦 趋缓;半导体产业AI相关应用领域增速加快;苹果加速中国AI进展等。(国元证券 彭琦,沈晓涵)

【上证电子】2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观,台积电加码2/3nm先进制程—电子行业周报

台积电过去平均每年盖5个厂,中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术,高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。2 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。报告名称:《2024年...

小米自研3nm芯片找台积电代工,国内芯片制造业离3nm制程还差多远?

这颗芯片采用台积电第二代3nm工艺(N3P),集成190亿晶体管,性能对标高通骁龙8Gen3和苹果A16芯片。其设计逻辑融合了ARM公版架构的成熟性与小米自研模块的创新性—CPU采用Cortex-X3/A725核心并优化多核调度,NPU和影像处理单元则由...

台积电Arizona计划招募6000名员工,助力先进制程生产

这一工厂于4月末正式动工,未来将提供N2和A16两种先进制程的生产能力,尤其是A16更是台积电首个背面供电节点。TSMC Arizona的招聘计划不仅反映了台积电在美扩张的决心,也表明了其对当地人力资源的重视。Rose Castanares强调,...

台积电北美技术研讨会,全细节来了

此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇,重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新,旨在支撑未来智能计算基础设施。以下为该...先进制程技术:N3、N2、A16、A14 ...

死磕Intel!台积电3大技术路线公布:1.6nm明年见、1.4nm坐火箭

展望A14以下制程,张晓强表示台积电也有信心延续这个趋势,“从N2到A16的转变相当大,台积电完全有信心在2028年实现A14量产,实现大幅微缩,帮助客户受益于制程技术本身的进步优势。A14是台积电的下一代制程技术。台积电称,其...

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