台积电欧洲首厂

2023年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司70%...

观点网讯：5月28日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布将在德国慕尼黑建立其首个欧洲芯片设计中心，预计于2025年第三季度正式启用。该中心将与客户合作开发芯片设计，并由台积电或其合资公司ESMC生产。ESMC计划于2027...

TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心，并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心（EUDC）将设在...汽车是台积电今天在阿姆斯特丹举行的技术研讨会上的重点，台积电预计其 3nm 工艺将在今年晚些时候获得汽车使用资格。...

2025年，台积电在欧洲的战略布局迎来关键突破，宣布将在慕尼黑设立首个欧洲芯片设计中心，专注于人工智能（AI）和汽车芯片的研发。这一举措不仅彰显其在全球科技生态中的深度布局，也标志着其技术革新战略的进一步深化。该设计...

6月3日消息，据路透社报道，全球最大的芯片代工制造商台积电计划于2025年第三季度在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，台积电欧洲区总裁保罗•德•博特（PauldeBot）在公司2025年技术研讨会活动上宣布了这一消。

台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用...

台积电在欧洲的首家芯片工厂也位于德国，目前正在 德累斯顿 建设中。该工厂名为 ESMC（欧洲半导体制造公司），由台积电与 恩智浦、英飞凌 和 博世 合作建设，这三家欧洲公司各持有该工厂 10%的股份。该项目总成本预计超过100亿...

台积电在德累斯顿建立欧洲首家晶圆厂 台积电欧洲区总裁 Paul de Bot 表示，该中心将专注于 支持欧洲客户设计高密度、高性能、节能芯片，覆盖 汽车、工业、物联网和人工智能 等关键应用领域。这不再只是一次本地化试水，而是...

台积电欧洲区总裁德博特在最近的技术研讨会上正式公布了这一消息，并透露慕尼黑芯片设计中心预计将在今年第三季度正式投入运营。德博特的宣布，无疑为台积电在欧洲的布局增添了浓墨重彩的一笔。事实上，台积电在全球范围内的...

据报道，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025.