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台积电2030年量产1nm工艺

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在此情况下，TrendForce 集邦咨询预估 8 英寸 SiC 衬底的出货份额将于 2030 年突破 20%。...台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。...

值得一提的是，就在4月初，台积电宣布2nm（N2）芯片将在今年下半年量产，A14（1.4nm）制程预计于2028年开始量产，A14SPR升级版则锁定2029年推出。...但是，此次我们尚未听到有关英特尔10A（1nm）、Intel3工艺节点计划的任何新细节...

值得一提的是，就在4月初，台积电宣布2nm（N2）芯片将在今年下半年量产，A14（1.4nm）制程预计于2028年开始量产，A14 SPR升级版则锁定2029年推出。...但是，此次我们尚未听到有关英特尔10A（1nm）、Intel 3工艺节点计划的任何新...

2030年之前量产的4F²DRAM将需要EUV技术处理，预计将采用High-NA EUV工具。不过与传统DRAM不同，3D DRAM通过垂直堆叠增加晶体...三星也会将High-NA EUV技术引入到逻辑芯片的生产中，正在评估1.4nm工艺中的使用，目标2027年量产。...

据英特尔披露，预计14A制程将于2027年量产，比台积电A14制程(预计2028年量产)早一年推向市场。Intel 14A是继18A之后的...英特尔与联电(UMC)合作开发的12nm节点预计2026年完成验证，2027年量产，主要服务于物联网和汽车电子市场。...

另一方面，排名第二的三星电子曾设定了在 2030 年超越台积电的目标，预计份额将从 2019 年第一季度的 19%下降到 2025 年的 8%，因此能否获得第二...此外，计划于 2025 年动工的熊本第二工厂计划使用 7nm（或 6nm）工艺进行量产。...

上图显示，台积电预测，到2030年，HPC/AI将占全球半导体市场的45%，成为主导应用平台。其次是智能手机，占25%；汽车电子...目前，台积电的N3系列（即3nm工艺）已包含已量产的N3和N3E，并计划后续推出N3P、N3X、N3A以及N3C等版本。...

半导体研究机构 SemiAnalysis 预测，台积电凭借定价能力、产能利用率及先进封装毛利提升，2030 年毛利率有望达 65%。2025 年台积电加速全球布局，计划新增 9 座厂区，3 纳米产能增长超 60%，2 纳米下半年量产，还将强化自动化...