半导体材料大突破

公告中指出，成都华微研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高...SpaceX跨界涉足半导体先进封装 ...

中国半导体材料领域的领军企业，天岳先进凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，力压日本顶尖半导体材料巨头 三井化学 和 三菱材料 等强劲对手，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料...

950 万元资金支持，精准破解其 6 寸碳化硅晶圆产线建设及日常运营资金难题，以金融力量助推国产高端半导体材料产业化进程。据了解，该企业长期专注于碳化硅、...联合国内头部半导体企业共同打造特色工艺量产线，致力于突破国外...

中国半导体材料领域的领军企业—山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称天岳先进)，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。...

玻璃通孔（TGV）技术凭借独特优势，或成为半导体突破摩尔定律束缚、开启新增长曲线的关键力量。01. 2.5D/3D封装工艺中的TSV技术 我们都知道，要实现芯片性能的提升就需要堆叠更多的晶体管，根据“摩尔定律”，芯片上容纳的晶体...

截至5月19日收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨0.68%，成分股富创精密上涨8.08%，三佳科技上涨4.85%，华海诚科上涨4.33%，金宏气体上涨3.63%，沪硅产业上涨2.86%。半导体材料ETF（562590）上涨0.47%，最新价报1.07元。流动...

半导体制造业的飞速发展正引领着芯片尺寸的持续微缩，这一趋势极大地提升了生产过程中对杂质的敏感度。在此背景下，G5级湿电子化学品的重要性日益突出，其质量直接关联到芯片的电性能与最终良品率。然而，由于技术和原材料等...

这种跨国协作模式为未来设计磁性-半导体或拓扑绝缘体等异质混合材料奠定了方法学基础，凸显了全球科学共同体在突破技术瓶颈中的核心作用。  四、应用前景与产业化挑战：从实验室到产业转化   虽然当前研究仍处于基础探索...

中国半导体材料领域领军企业—山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业首次问鼎该奖项，也是该奖项首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术。...

半导体用湿制程镀层材料行业是电子化学品领域中专注于为半导体制造提供特定材料的细分行业。该行业主要研发、生产和销售在半导体湿法制程中，通过电镀、化学镀等方法对半导体基材进行处理的镀层材料及配套试剂。这些材料包括...