半导体材料大突破

中国半导体材料领域的领军企业—山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称天岳先进)，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。...

这种跨国协作模式为未来设计磁性-半导体或拓扑绝缘体等异质混合材料奠定了方法学基础，凸显了全球科学共同体在突破技术瓶颈中的核心作用。  四、应用前景与产业化挑战：从实验室到产业转化   虽然当前研究仍处于基础探索...

半导体制造业的飞速发展正引领着芯片尺寸的持续微缩，这一趋势极大地提升了生产过程中对杂质的敏感度。在此背景下，G5级湿电子化学品的重要性日益突出，其质量直接关联到芯片的电性能与最终良品率。然而，由于技术和原材料等...

截至5月19日收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨0.68%，成分股富创精密上涨8.08%，三佳科技上涨4.85%，华海诚科上涨4.33%，金宏气体上涨3.63%，沪硅产业上涨2.86%。半导体材料ETF（562590）上涨0.47%，最新价报1.07元。流动...

据媒体报道，大摩半导体在半导体晶圆检测设备领域突破了“卡脖子”关键技术。2021年，大摩半导体宣布在松江投资1.7亿元建设项目。绿通科技称，公司通过本次收购实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展。如本次收购成功...

24年在功率半导体封测实现突破，与英飞凌等良好合作。其他：新能源电池超声波收入1.51亿元，同比-53.48%，毛利率48.43%，...金属与材料行业研究周报：基本金属震荡上行，小金属分化关注权益机会 2025-06-03 刘奕町,曾先毅,胡十尹 ...

据媒体报道，大摩半导体在半导体晶圆检测设备领域突破了“卡脖子”关键技术。2021年，大摩半导体宣布在松江投资1.7亿元建设项目。绿通科技称，公司通过本次收购实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展。如本次收购成功...

第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资 近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称“国瑞新材”）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中天辽创、德鸿资本、深智城产投、梧桐...

尽管面临光刻胶、12英寸硅片等技术壁垒，但通过政策引导、资本投入和产业链协同，中国半导体材料产业有望在2025年实现分层突破，为全球半导体产业格局重塑注入新动能。未来，材料创新将成为决定半导体产业竞争力的核心要素，...