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海外车企裁员潮涌,中国品牌扩张之势凸显

2024年12月,大众集团宣布,2030年前将在德国累计裁员约3.5万人,并削减德国工厂产能,预计到2030年每年可节省15亿欧元劳动力成本。...全球最大的汽车零部件供应商博世集团宣布将在全球裁员5500人,其中包括在德国本土裁减3800个...

裁员计划逼近 10 万,海外车企集中“瘦身”

去年 12 月,大众集团曾发布声明称,已就重组计划与工会达成协议,2030 年前将在德国累计裁员约 3.5 万人,并削减德国工厂产能。...去年 11 月,全球最大的汽车零部件供应商博世集团宣布,将在全球裁员 5500 人,其中包括在德国...

全球最大汽车供应商博世去年少赚了138亿元

为了保持利润,博世将优化成本结构、提升研发效率,并通过出售非核心业务精简投资组合。过去一年,博世进行了大规模的裁员瘦身。截至2024年12月31日,博世在全球...截至2024年末,博世在中国的员工数逾5.6万名,在德国约13万人。...

隆利科技:公司与德国博世集团签订的《Multi-annual Contract》已终止

4、公司是否已经完全取消和德国博世《宝马》的合同?作为一个中小投资者,希望董秘能认真回复,谢谢。隆利科技回复:尊敬的投资者您好,感谢您的祝福,也祝您诸事顺遂!公司于2022年开始布局OLED显示相关的工艺创新技术LIPO,...

台积电:将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

IT之家5月27日消息,据路透社报道,全球最大的芯片...此外IT之家注意到,台积电还正在与英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)和博世(RobertBosch)合作,在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司(ESMC)的新芯片制造工厂。

台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心:主要面向汽车、人工智能领域应用

快科技5月27日消息,据媒体报道,全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示,公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。...

台积电在德国打造芯片设计中心 预计今年第三季度启用

【TechWeb】5月28日消息,据外媒报道,芯片代工龙头台积电宣布,将在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心,该中心将设计用于汽车和工业行业以及AI领域的...台积电在德国的合资晶圆工厂已动工,这是台积电与英飞凌、恩智浦、博世等...

台积电:将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心 2025年启用

观点网讯:5月27日,全球最大芯片代工企业台积电宣布,将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心。...目前,台积电正与英飞凌、恩智浦及博世集团等合作伙伴,共同推进在德国德累斯顿的“欧洲半导体制造公司”新芯片制造厂项目。...

台积电(TSM.US)将在德国慕尼黑建立芯片设计中心

台积电(TSM.US)高管周二表示,公司将在德国慕尼黑开设一家芯片设计中心。智通财经APP...据悉,台积电正与英飞凌、恩智浦(NXPI.US)和罗伯特·博世合作,在德国德累斯顿建立一家新的微芯片制造工厂,名为欧洲半导体制造公司(ESMC)。

台积电2025年将在德国慕尼黑打造欧洲芯片设计新高地

台积电并未止步于此,公司正在与英飞凌、恩智浦以及博世等业界巨头携手,共同推进在德国德累斯顿建设一座全新的芯片制造工厂—欧洲半导体制造公司(ESMC)。这一举措无疑将进一步巩固台积电在全球半导体产业链中的地位,同时也...

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