兴森大求真

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兴森科技携手电巢科技联合推出的《兴森大求真》第6期“FCBGA先进封装基板兴力量”直播活动圆满结束。本期直播内容让观众过足了“瘾”!多位重量级亲临电巢XR技术直播间，深度剖析了FCBGA基板的行业现状及未来趋势，同时，兴森...

关于ATE板和CSP基板的介绍，已在《兴森大求真》第三期和第2四期详细展开。而在即将到来的第六期中，我们将重点介绍FCBGA基板，这也是兴森FCBGA基板工厂首次对外展示，重量级内容不容错过。直播详情 11月30日晚19:30，备受期待...

8月17日,兴森科技携手电巢科技联合推出的《兴森大求真》第5期“兴森实验室,让可靠看得见”直播活动圆满结束。本文引用地址：本期《兴森大求真》之“兴森实验室,让可靠看得见”用真实案例为基础,剖析PCB电路板可靠性体系,通过...

芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。在封装演进的历程中，经历了以Leadframe引线框架为载体的插装和贴装时代，提供低成本和高可靠性的...

兴森科技携手电巢直播，共同打造的《兴森大求真》系列直播第三期将于2022年12月20日20:00如期开播。本期直播将围绕ATE板技术特点进行深度解析，全面探索兴森全系列ATE板快速交付能力!嘉宾介绍重磅嘉宾：兴森科技联合上海帼计...

本期《兴森大求真》之“兴森实验室，让可靠看得见”用真实案例为基础，剖析PCB电路板可靠性体系，通过厚实力展示了行业翘楚的标准，证明了兴森实验室拥有开展电路板检测分析、电子元器件检测分析、及其环境可靠性评估的对外...

8月17日晚19:30，《兴森大求真》之“兴森实验室，让可靠看得见”正式开播!多名行业大咖将组成“可靠智囊团”来到直播现场强势助阵。届时，诸位专家将围绕电路板可靠性体系，结合先进电子电路案例进行分享，全方位为您答疑解惑...

04.直播预告兴森科技携手电巢直播，共同打造的《兴森大求真》系列直播第三期将于2022年12月20日20:00如期开播。本期直播将围绕ATE板技术特点进行深度解析，全面探索兴森全系列ATE板快速交付能力!