先楫半导体携手芯原
当前,《先楫半导体携手芯原》专题栏目正在密切关注相关热点,汇聚互联网上的最新资讯,为读者揭示事件的全貌及其深层逻辑。本栏目将持续更新,致力于提供全面、及时的信息,满足公众对#先楫半导体携手芯原#资讯的关注。
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成立于2020年的上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor),正是在这一技术需求背景下,发布了全新HPM6E8Y高性能实时控制芯片,以国产化、自主RISC-V架构芯片加速构建机器人“运动中枢”的中国方案。在5月13日召开的第十五届...
高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)受邀参会,设立专题展台并进行了主题为《先楫实时控制芯片驱动的 358浏览量 发布了文章 2025-05-13 11:29 重磅更新|先楫...
上海先楫半导体申请三相ADC数据处理系统等专利,节省资源并降低功耗,专利,冗余,介质,可靠性,半导体,三相adc,数据处理系统
本文源自:金融界金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,上海先楫半导体科技有限公司取得一项名为“一种补偿器以及电路补偿方法”的.
金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,上海先楫半导体科技有限公司申请一项名为“基于MCU的JPEG图像编解码方法、JPEG编解码控制器、介质、程序产品及终端”的专利,公开号CN120034654A,申请日期为2025年02月。...
芯源微作为半导体板块的重要一员,此次股权变动无疑将对公司发展产生深远影响。北方华创的入主,将为芯源微带来更多的资源和技术支持,助力其在半导体设备领域取得更大的突破。值得注意的是,在半导体板块中,总市值为183.7亿...
金融界 2025 年 5 月 13 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市创飞芯源半导体有限公司申请一项名为“一种分裂栅型 MOSFET 结构及其制造方法”的专利,公开号 CN119967843A,申请日期为 2025 年 4 月。专利摘要显示,本发明...
这无疑是芯源微发展过程中的一个重要里程碑,也引发了市场对于半导体行业未来发展的广泛关注。公司在半导体设备领域的技术积累和市场拓展,为其未来的发展奠定了坚实的基础。关键词:股票市场、半导体行业、芯源微、股…
作为国内领先的半导体设备制造企业,芯源微凭借其在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域的技术优势,逐渐赢得行业内外的认可。而此次北方华创的入局,似乎预示着行业格局的潜在变化,值得投资者深入分析。首先,芯源微的股价表现...
来源:IT桔子 芯源新材料 是一家半导体封装材料研发商,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装.