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CoWoS封装技术广泛应用,半导体设备、材料等产业有望持续受益

5月26日早盘,A股整体窄幅震荡向上,沪指翻红。传媒、计算机、通信等TMT行业领...先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。...

自主可控需求提升!芯片ETF震荡休整,闻泰科技上涨2.95%

资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。...固态电池概念股持续走低 宁新新材跌超10% ...

两大指数没补缺,大盘将震荡整理

长沙晚报掌上长沙5月12日讯(全媒体记者 刘军)A股三大指数12日集体走强。截至收盘,沪指涨0.82%,收报3369.24点;深证成指涨1.72%,收报10301.16...在新增的军贸概念板块上,25只个股集体大涨,涨幅最小的内蒙一机都涨了1.54%;...

英伟达向沙特提供1.8万块先进AI芯片,算力板块直线拉涨

5月14日,受到英伟达向沙特提供18000块顶级AI芯片消息的刺激,A股算力板块集体走强,立昂技术一度20cm涨停,宏景科技涨超8%,股价创历史新高;与算力相关的CPO(共封装光学)概念领涨。资料来源:界面新闻 【机构解读】 中泰...

上海亚商投顾:沪指震荡微跌 机器人概念股再度爆发

大小指数全天走势分化,沪指维持窄幅震荡,创业板指盘中涨超1%。机器人概念股再度爆发,南方精工、祥鑫科技、南京化纤等十余股涨停。板块概念方面,机器人、算力、AI智能体、信创等板块涨幅...主要炒作逻辑:F5G概念+共封装光学;...

操盘必读:三星新建封装厂扩容HBM产能,新型封装产业链公司受关注;国家航天局支持商业航天企业“走出去”

进入11月,在美国选举落地和化债方案政策出台前后,A股市场进一步得到支撑震荡走强。在当前人行提供的贷款便利和国家稳定基金的潜在政策支撑下,A股市场短期中性偏多,三季报的盈利延续修复趋势阶段性筑顶后,四季度的保险...

操盘必读:三大内存厂商HBM5全面应用混合键合等先进封装技术;小鹏汇天飞行汽车全球首飞在即,供应链迎机遇!

2、据集邦咨询10月30日最新报告称,为了进一步提升未来HBM产品的性能,SK海力士、三星电子、美光三家存储器厂商正在考虑从16层堆叠HBM4上引入混合键合等先进封装技术,并确定在20层堆叠HBM5中使用。HBM已成为当前高性能计算、...

盘中必读|台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,先进封装板块应声走高,文一科技涨停|

4月26日,先进封装概念震荡走高,文一科技(600520)涨停,深南电路(002916)、沃格光电(603773)、耐科装备(688419)、润欣科技(300493)、通富微电(002156)等涨幅靠前。【板块涨停个股】 文一科技(600520),涨停价:18.76元/股,市...

先进封装概念震荡走高,文一科技涨停

4月26日上午,先进封装概念震荡走高,文一科技涨停,沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合...

先进封装概念震荡走强,文一科技涨停

12月27日上午,先进封装概念震荡走强,文一科技涨停,蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上,IDC预计,从2023年到2028年,2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长,使其成为半导体封装...

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