全球科技早参

当地时间5月27日，据外媒报道，全球最大芯片代工厂台积电的一名高管表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用阿斯麦（ASML）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。该高管称，台积电目前尚未找到使用阿斯...

当地时间5月27日，据外媒报道，全球最大芯片代工厂 台积电 的一名高管表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 阿斯麦（ASML）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。该高管称，台积电 目前尚未找到使用 ...

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过去几年，Wolfspeed曾经凭借碳化硅衬底全球市占率第一的成绩，顶着“全球碳化硅龙头”的光环风光无限，市值最高时曾达到165亿美元，然而截至发稿，该公司...点评：这一事件提醒其他科技企业，即使在技术上具有优势，也需要在财务...

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在东方财富看资讯行情，选东方财富证券一站式开户交易>> 2025年5月26日星期一｜ NO.1 苹果 AI底层技术或...苹果AI底层技术或向开发人员开放丨全球科技早参 打开微信， 点击底部的“发现” 使用“扫一扫” 即可将网页分享至朋友圈

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