公司目前暂无半导体封装业务

同花顺（300033）金融研究中心05月13日讯，有投资者向 光力科技（300480）提问，董秘您好公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？...公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆...

索尼半导体解决方案公司申请半导体封装件和电子装置专利，抑制粘合剂从指定区域流出,专利,索尼,半导体,粘合剂,封装件,电子装置,知名企业

在交流过程中，机构投资者就公司多项业务进展进行了提问，鼎龙控股方面也给出了详细回应。2025年业务推进成果显著 2025年第一季度，鼎龙控股成绩亮眼，实现营业收入8.24亿元，同比上升...半导体封装材料等业务放量与验证持续推进 ...

阳谷华泰方面董秘办接受本刊致电咨询时表示，关于收购波米科技进展，目前上市公司股东大会已经审议通过...作为橡胶助剂领域的头部企业，跨界收购主营半导体封装材料的波米科技，有助于上市公司向半导体等关键电子化学品领域拓展。...

格隆汇5月22日｜就公司与小米公司的玄戒O1项目是否有合作的问题 通富微电 002156 今日在互动平台表示 公司主营集成电路封装测试业务 公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 大多数世界前20强半导体企业和绝大...

在5月22日的2024年度业绩暨现金分红说明会上，公司高管表示封装业务规模相应呈现显著增长态势，看好汽车智能化、机器人、AI眼镜等应用对公司业务驱动，...去年以来公司对技术、产品的开发拓展，晶方科技有效提升荷兰、苏州双光学...

证券日报网讯通富微电5月22日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已...

2、5月8日投资者关系活动：25年，公司重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，...4、公司属于国有企业，最终控制人为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室...

公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，涵盖了主控芯片设计、固件算法开发、小容量存储芯片设计、存储器设计、存储器封测制造等核心环节，目前暂...上海新阳：公司为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产. ...

公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为...巨星科技：在目前的商业模式下，公司ODM业务的关税由客户承担 ...