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苏州格林斯派取得液态金属散热高效能电源专利,可对电源板进行散热调节

专利摘要显示,本实用新型涉及电源散热技术领域,且公开了一种液态金属...该液态金属散热高效能电源,通过设置的调节机构,转动手轮带动丝杆进行转动,进而带动螺纹条在滑槽内部的限位下进行移动,从而带动活动栅板在进行移动时与...

天津提尔申请电气元件散热垫片专利,解决液态金属在实际芯片散热应用中的泄露问题

再在基材的网格中涂布熔化成过热状态的液体金属,经冷却固化得到复合垫片...该方法制备的散热垫片具有良好的导热性能和防泄露性能,解决了液态金属在实际芯片的散热应用中存在流动性过强、易泄露等问题,实现了液态金属在高效传热...

芜湖同达取得挤出机水冷箱液体散热装置专利,减小冷水机冷却高温液体的负担

专利摘要显示,本实用新型涉及塑料挤出机技术领域,尤其是一种挤出机水冷箱液体散热装置,包括水冷箱,所述水冷箱内安装有若干个支撑辊,所述水冷箱底部连通安装有集液管,所述集液管底部开设有均匀分布的漏水孔,位于集液管...

华动智造申请基于冷却流道辅助散热的泵组装置专利,降低泵体及内部组件的工作温度

专利摘要显示,本发明公开一种基于冷却流道辅助散热的泵组装置,属于泵体技术领域。一种基于冷却流道辅助散热的泵组装置,包括泵体,以及开设在所述泵体上的第一液体腔,所述第一液体腔内设有叶轮,所述泵体的外侧安装有定子件...

立积半导体申请内嵌液态金属的高导热氮化硅基板及其制备方法专利,增强了基板的被动导热能力_散热_显示_...

专利摘要显示,本申请提供了一种内嵌液态金属的高导热氮化硅基板及其制备方法,高导热氮化硅基板包括:第一散热层,具有内嵌封闭腔体,腔体内填充有液态金属;第一钎焊层,位于第一散热层的一侧;第二散热层,位于第一钎焊层...

中欣晶圆申请一种用于SDS设备的供液装置专利,具有低噪音、低震动和低磨损的优点_液体_散热_组件

专利摘要显示,本申请涉及供液装置技术领域,公开了一种用于SDS设备的供液装置,包括:壳体;泵送组件,用于泵送液体;调节组件,用于调节液体的流速;散热组件,用于辅助液体快速散热;过滤组件,用于过滤液体中的杂质;所述...

南通市技美自动化设备公司申请一种电力电子元器件封装基板专利,实现高效散热_液态_金属

专利摘要显示,本发明涉及一种电力电子元器件封装基板,包括多层结构,如下连接层、第一绝缘层、第二绝缘层、上连接层以及器件层,并在各层之间构建了微通道,各通道内填充了常温下保持液态的金属或合金,通过压电驱动组件产生...

江苏联和东海取得台式计算机液体冷却装置专利,解决计算机机箱内部空间和维护问题|通孔|散热器|压力传感器|...

江苏联和东海取得台式计算机液体冷却装置专利,解决计算机机箱内部空间和维护问题,机箱,通孔,江苏联,散热器,计算机,冷却装置,压力传感器,东海(艺人)

重庆钜途科技取得具备液冷散热电脑显卡散热器装置专利,提高计算机系统散热效率

专利摘要显示,本实用新型公开一种具备液冷散热的电脑显卡散热器装置,包括包括仓内散热装置和仓外散热装置;所述仓内散热装置与所述...实现将电脑显卡的温度热量传达到仓外散热装置进行冷却,再将冷却的液体传达回仓内散热装置。...

云萃科技取得集成电路用散热结构专利,利用散热板散热可避免液体泄漏造成集成电路损坏

专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,提出了一种集成电路用...解决了现有技术中的水冷散热易发生泄漏造成集成电路损坏,需要额外的电力和空间的问题,利用散热板散热不会有液体泄漏造成集成电路损坏的问题发生,降低了...

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