子公司签署晶圆减薄

专利摘要：本披露公开了一种用于减薄晶圆的设备和方法。该设备包括：晶圆刻蚀室，用于放置晶圆及利用刻蚀液刻蚀晶圆；溶液回收池，用于容纳...结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。...

浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种晶圆双面减薄方法和系统”的专利，公开号CN120038618A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统，包括：获取基板和...

金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种用于减薄晶圆的设备和方法”的专利，授权公告号...合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事...

金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“晶圆湿法减薄方法”的专利，授权公告号CN114121638B，...通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，...

专利摘要显示，本发明提供的钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备，涉及晶圆减薄技术领域，首先检测初始面型数据，然后依据初始面型数据的初始BOW值的正负值...天通瑞宏科技有限公司，成立于2017年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、...

通过分别调整内吸附区和外吸附区的吸附力度，减缓甚至避免晶圆中间区域受力凹陷，因此可以减缓甚至避免由此导致的晶圆的晶圆减薄区域破裂的问题，此外...通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与...

金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆减薄设备”的专利，公开号CN120089631A，申请日期为2024年12...通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与...

金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆对中方法及晶圆减薄装置”的专利，公开号...吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，...

光力科技董秘：感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成...

金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“接触式测量器及晶圆减薄设备”的专利，公开号...华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目74次，专利信息90条，此外...