学先进工艺

进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片成本优化和性能提升。手机发跟贴 登录并发贴 阅读下一篇/ 三河“广告牌匾禁用红蓝黑底色”事件后，迎来...金融学保姆式教程，带你全面理解世界运作底层逻辑 ...

AI摸3D打印工艺，少做千次实验反能精准识别熔池类型,算法,实验,信号,光学,熔池,传感器,3d打印,先进水平

近日，旭化成株式会社(以下简称“旭化成”)宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”(以下简称“TA系列”)...无论是时尚感拉满的潮流饰品、还是能给日常生活、学习与工作带来便利的...

该机构项目负责人拉吉库马尔·夏尔马向《印度斯坦时报》表示中国导弹的电子元件工艺“落后印度同类产品至少五年”。他特别指出，PL15的导引头，抗干扰能力存在明显的缺陷，在实战环境当中，容易被印度国产的“阿斯特拉”导弹的...

感谢关注，实践终身学习，提升自己，拓展未来。好文阅读： 摘要： 抗体-药物偶联物（ADC）包括抗体、接头和药物，它们通过抗体和表面抗原之间的特异性结合将其高效小分子药物引导至靶向肿瘤细胞。应正确设计或选择抗体、接头和...

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装） 今天继续讲先进封装。█ 晶圆级封装 我们看下一个先进封装的关键概念—晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，...

后来，基于这个趋势，就有了更先进的2.5D封装和3D封装。前面几期小枣君给大家介绍过，2.5D封装方法，是通过引入硅中介层（Interposer），在这上面进行电路设计（也就是RDL），从而实现两个芯片（例如 内存和CPU、GPU等逻辑芯片...

深孔刻蚀的工艺，包括：干法刻蚀（深反应离子刻蚀，DRIE）、湿法刻蚀、激光打孔、光辅助电化学刻蚀法。其中，DRIE技术中的 Bosch（博世）刻蚀，具有更好的深宽比效果，是比较常用的工艺手法。传统的等离子体刻蚀工艺，一般仅能...

今天开始，连续三篇，小枣君重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装（Flip Chip） 业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），...

今天开始，连续三篇，小枣君重点讲讲 先进封装 的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装（Flip Chip） 业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），...