堆内存储存的内容

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示工商银行（601398）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆内存漏洞检测方法、装置、存储介质及电子设备”，专利申请号为CN202111236368.4，授权日为2025年5月9日。专利摘要：本申请公开了...

在全球数字化转型与AI算力爆发的时代背景下，存储技术正成为决定计算效率的...美光科技通过7500 SSD的技术突破与HBM内存的市场表现，展现出存储企业在性能创新与商业价值之间的平衡能力。2025年第二季度，美光交出了营收80.5亿美.

力积存储的主要产品包括内存芯片、内存模组、内存KGD晶圆以及AI存算解决方案，产品可应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域。该公司设计的内存芯片广泛应用于嵌入式系统：商业级内存芯片主要应用于...

力积存储的主要产品包括内存芯片、内存模组、内存KGD晶圆以及AI存算解决方案，产品可应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域。该公司设计的内存芯片广泛应用于嵌入式系统：商业级内存芯片主要应用于...

  为了满足日益增长的内存带宽和容量需求，Rambus推出面向AI PC内存模块的完整客户端芯片组，包含PMIC5200和...SPD Hub不仅能存储非易失性配置信息，还为I2C和I3C总线提供双向重定时及再驱动功能，并集成了片上温度感应器。...

[导读]6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。...双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。...

IT之家 6 月 2 日消息，据日经亚洲 31 日报道，软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量 有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础...软银希望将这款新型存储器 用于其 AI 训练数据中心。...

力积存储的历史渊源可追溯至2020年，其前身可追溯至公司控股股东应伟对Zentel Japan的战略性控股收购。作为拥有逾二十载技术积淀的存储芯片企业，Zentel Japan成功研发出涵盖110纳米、90纳米、70纳米、63纳米、38纳米及25纳米...

1γ技术提供的解决方案颇具启发性—通过晶圆级堆叠，单个内存模块可集成不同特性的存储单元，就像交响乐团中弦乐与管乐各司其职又和谐共鸣。某型AI服务器采用该技术后，模型训练时的内存带宽瓶颈竟意外消失了。当我们拆解最新...

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司取得一项名为“堆内存漏洞检测方法、装置、存储介质及电子设备”的专利，授权公告号CN113987507B，申请日期为2021年10月。天眼查资料显示，中国工商...