太钢研发芯片钢

龙芯中科：内部已部署大模型探索芯片研发应用,芯片,龙芯中科,半导体行业

有投资者问，董秘您好！请问公司的传感器是自己研发的呢，还是别家公司的传感器你们给予封装的？贵公司有芯片研发吗？谢谢光莆股份在互动平台表示，尊敬的投资者，您好！在传感器封测领域，公司主要专注光传感器件的

今日，@雷军 微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片...

牢记领袖嘱托，勇担职责使命，成为了太钢“手撕钢”创新研发团队的座右铭，激励着他们勇往直前，不断攀登新的高峰。光阴似箭，日月如梭。五年后的2025年1月15日，中国宝武太钢“手撕钢”创新研发团队荣获“央企楷模”称号。...

记者再次走进中国宝武太钢不锈钢精密带钢有限公司，探寻“再接再厉、勇攀...“就像做芯片需要在无尘车间一样，我们现在用‘微正压封闭’技术为‘手撕钢’打造了一个‘保护罩’，大大减少了厂房灰尘、温湿度波动等外界因素对钢带...

雷军表示，玄戒芯片研发已经投入135亿元，今年芯片研发预算60亿元，投入排在国内前三。能够做先进制程SoC的，全球都只有三家了。他以小米15SPro的5499元起售价举例，每一代芯片的研发投入在10亿美元左右，卖出去1000万台的话，...

“这款芯片不是简单的手表芯片，基带是小米全链路自主设计的蜂窝通讯，实际上，我们在基带（芯片）研发上进展也非常快。会上，小米创始人、董事长雷军说道。他用“投入大，难度高、周期更长”来概括基带研发的难度。“通讯网络...

【#雷军回应做大芯片难在哪里#雷军称今年芯片研发预算60亿元#】在今日的小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长、CEO雷军发表演讲。

快科技5月22日消息，小米今晚一次性发布了两款芯片，分别是玄戒O1、玄戒T1，其中T1还集成了自研4G基带，全都是自主研发。其中，搭载玄戒O.

研发芯片是一项重资产模式，一款大芯片投入往往需要数亿美元，并且需要不断迭代，这都是长期的负担。此前，小米在芯片上曾遭遇波折，最初立项澎湃项目，但后来转为小芯片。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，但未...