换道超车第三代半导体

第三代半导体材料碳化硅和氮化镓的产业化应用同样成果显著，碳化硅功率器件成为电动车发展的关键技术之一。此外，二维材料研发势头强劲，石墨烯、二硫化钼等材料的突破为新型电子器件开发提供了更...有色金属新材料“换道超车” ...

以“换道超车第三代半导体”为主题的三位大佬论道，天岳先进 董事长、总经理宗艳民，华润微 执行董事、总裁李虹，芯联集成 总经理赵奇做客《沪市汇·硬科硬客》，《沪市汇》是由上海证券交易所、中央广播电视总台央广网联合...

证券 时报网讯，近日国内 碳化硅 衬底龙头企业，山东 天岳先进 科技股份有限公司董事长宗艳民做客《沪市汇·硬科硬客》第二期“换道超车 第三代半导体”，与国内 第三代半导体 产业链 华润微 总裁 华润微 总裁李虹、芯联集成总...

12月22日，《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车 第三代半导体”在上海 证券 交易所录制。本期节目聚焦 第三代半导体 产业领域，邀请到 华润微 总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进 董事长宗艳民3位 第三代半导体 ...

近日，上交所科创板新质生产力行业沙龙第二期聚焦 第三代半导体 产业领域，汇聚 华润微、芯联集成、天岳先进 等3家 半导体 头部企业，及多家 证券 公司、基金 管理公司、QFII 等机构，深入交流 第三代半导体 的性能优势、应用...

上交所12月22日举办科创板新质生产力行业沙龙第二期“换道超车-第三代半导体”，聚焦第三代半导体产业领域。在现场，华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构深入交流第三...

近日，“半岛体”取得了重大进展：科研团队已成功开发出第三代“玻璃穿孔技术”。新技术可以使用玻璃晶圆代替传统的硅晶圆来制造半导体，并且成本降低50%以上。业内人士表示，玻璃晶圆很有可能成为弯道超车的一大契机。任何一...

中国从未停止过芯片的研发，从第一代半导体到第三代半导体材料，中国科研人员不断探索芯片材料的性能。采用新的工艺和架构打破卡脖子技术，就像央视报道的“玻璃穿孔技术”，在指甲盖大小的玻璃晶圆上打出上百万个穿孔，结合刻...

赛迪顾问新材料产业研究中心首席分析师李龙近日在2022世界半导体大会上表示，第三代半导体行业总体来看还处于发展早期阶段，任何一个玩家若能实现技术突破，则可以改变目前的市场格局，第三代半导体也因此成为了相关企业换道...

而碳基晶圆、芯片将有可能革新芯片的设计制造等关键技术，甚至在材料、设备上也会进行革新，为硅基之后的碳基集成电路等第三代半导体技术的创新跨越发展打下良好基础，专家评论说，能够助力中国芯“换道超车”。恰好在此前几天...