晶圆级封装能力不足

金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司取得一项名为“一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN114388685B，申请日期为2020年10月。天眼查资料显示，中芯集成...

我们看下一个先进封装的关键概念—晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。

公司自主研发的非制冷晶圆级封装探测器近日通过第三方权威机构的严苛检测，获得AEC-Q100权威认证。该探测器具备体积小、重量轻、功耗低、响应速度快以及适用于宽波段等特点，可应用于工业检测、安防监控、车载红外热成像等领域...

及提供的产品和服务表30 全球晶圆级封装技术市场投资、并购等现状分析表31 中国主要企业晶圆级封装技术规模（百万美元）列表(2019-2023)表32 2019-2023中国主要企业晶圆级封装技术规模份额对比表33 三星电机公司信息、总部、...

中证报中证网讯（王珞）光智科技5月17日通过其官方微信发布消息称，近日，公司自主研发的非制冷晶圆级封装探测器顺利通过第三方权威机构的严苛检测，获得AEC-Q100权威认证。此举充分展现了公司在红外核心器件领域的技术实力和...

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，杭州迈巨微电子有限责任公司取得一项名为“晶圆级封装功率器件芯片及电池管理系统”的专利，授权公告号CN222838849U，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开提供一种...

来源:每日经济新闻 每经AI快讯，有投资者...旷达科技（002516.SZ）5月9日在投资者互动平台表示，芯投微用于射频前端模组的晶圆级封装滤波器已根据国内客户需求稳定出货，下游已应用于高端手机和可穿戴设备产品等。（记者毕陆名）

金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“采用模制中介层的晶圆级封装”的专利，授权公告号CN113140519B，申请日期为2017年1月。本文源自：金融界

本文源自:金融界金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯运智能科技有限公司取得一项名为“一种去除晶圆级封装残留助焊剂的.

今天通线投产的晶圆级芯粒先进封装基地项目，投资体量大、科技含量高、带动能力强，是企业创新和行业发展的重要突破，对扬州集成电路产业发展具有十分重要的意义。王进健表示，面向未来，希望江都区围绕高端显示、先进封装、...