联发科不考虑3纳米制程双来源

中国实现芯片全产业链自主可控是一个复杂的系统工程，除3纳米制程突破外，仍需攻克以下关键环节：一、芯片制造设备与材料1.光刻机突破需完成EU.

根据2025年1月15日美国BIS最新公布的限制规则，使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构生产的任何逻辑IC，并且其封装内“聚合近似晶体管计数”超过限制的管数量（如出口、再出口或国内转让年份所规定）...

小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3纳米第...来源：新民晚报 作者：郜阳

小米因此成为全球继苹果、高通、联发科之后，第四家能够自主研发并量产3纳米制程手机处理器芯片的企业。5月20日，雷军再次通过微博宣布，小米玄戒O1已开始大规模量产，并将很快发布搭载该芯片的旗舰手机和平台。雷军强调，没有...

据业界消息，联发科计划在今秋推出的天玑9500系列芯片，仍将采用台积电的3纳米制程技术。这意味着，联发科有望在全球市场上率先推出2纳米制程的芯片产品，领先于苹果、高通等科技巨头。据业内人士透露，台积电2纳米…

同时，联发科首款 2nm 制程芯片将于今年 9 月正式踏入流片阶段。相较于 3nm 工艺，这项“下...不同于传统 FinFET 的“单侧控制”，GAAFET 采用纳米片全环绕栅极设计，如同给晶体管穿上 360° 防护铠甲，从根源上杜绝漏电损耗。...

蔡力行还介绍了公司进军笔记本电脑市场的计划，表示将使用台积电的3纳米制程为谷歌的高端ChromeBook专业系列制造芯片，并重申了联发科在数据中心领域打造定制化AI加速器的雄心。此外，联发科还与英伟达合作开发Spark，一款面向...

在2023年举行的代工论坛上，三星公布了2GAP制程路线图，计划于2025年量产2纳米制程，并在2027年实现1.4纳米制程商业化。不过，罗国昭指出，三星虽在3纳米节点率先采用了GAA（全环绕栅极晶体管技术）晶体管，但其良率问题频发...

小米也将由此成为继 苹果、高通 和联发科之后，全球第四家具备自主研发并发布3纳米制程手机处理器能力的企业。公开资料显示，玄戒O1是小米多年持续投入、深度研发的成果。该项目由超过两千名工程师参与，历时多年，累计投入...

作为全球智能手机芯片出货量的龙头企业，联发科正在推进多元化业务布局，扩展营收来源，以抓住AI技术在边缘装置和云端运算领域的市场机遇。...在边缘AI领域，联发科去年第四季度推出了首款采用3纳米制程的旗舰手机芯片天玑9400。...