联发科云医疗

根据最新市场数据，搭载天玑8400系列芯片的机型在2025年5月的销量中表现突出，占据了次旗舰市场的重要份额。这一现象表明，消费者对高性能中.

近期，手机市场传来新动向，搭载联发科天玑8400系列芯片的智能手机在2025年5月份的销量中异军突起，成为次旗舰市场的一大亮点。这一显著增长不仅彰显了消费者对中高端手机性能需求的提升，也验证了天玑8400系列芯片的市场适应...

6月5日消息，工商时报今天发布博文，报道称在 2025 台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。随着新款机型上市，苹果前代旗舰价格出现波动。据百度搜索的公开...

作者：周源/华尔街见闻 全球GPU龙头英伟达（NVIDIA）正与联发科（MediaTek）联合开发高性能APU（加速处理单元），计划最快于2026年初推向市场.

Zinwa的Q25方案核心在于联发科Helio G99芯片的引入，这一升级直接替换了Q20原有的高通骁龙S4 Plus处理器，为用户带来更为强劲的性能体验。不仅如此，内存与存储空间也迎来了质的飞跃，从原先的2+16GB跃升至12+256GB，确保用户...

快科技6月2日消息，据媒体报道，NVIDIA和联发科正在合作开发一款面向游戏笔记本的APU。报道称，这款APU预计将在2026年初发布，其TDP约为65瓦，性能有望与120W的RTX 4070移动版显卡相当。这款APU将采用基于Blackwell架构的GPU，...

据快科技消息，英伟达和联发科正在合作开发一款面向游戏笔记本的APU。

据相关消息显示，NVIDIA正与联发科联手研发一款专为游戏笔记本设计的APU。该产品预计将于2026年初推出，其热设计功耗（TDP）约为65瓦，性能表现有望媲美120瓦的RTX 4070移动版显卡。这款APU将集成基于Blackwell架构.

小米 REDMI Pad 2 海外机型官宣，有望搭载联发科 Helio G100,联发科,pad,平板电脑,helio,小米redmi

中文科技资讯精选摘要:全球GPU龙头英伟达(NVIDIA)正与联发科(MediaTek)联合开发高性能APU(加速处理单元)，计划最快于2026年初推向市场，并与戴尔旗下电竞品牌Alienware合作推出新机。