芯片级拆解

此前已经对60W款进行了详细拆解，本期继续为大家带来另一款的拆解。...初级主控芯片来自英集芯，型号为IP2006H，是一款高性能多模式反激控制器，芯片具备频率折返和谷底导通技术，并支持自适应开关频率，提高轻载效率，最大开关...

昨晚，知名数码博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解。去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间（2024年第52周）。在玄戒O1金属层左下角，可…

本报告将拆解这一超级赛道的爆发逻辑与未来机遇。01赛道全貌 1-1什么是SOC芯片 通俗来说就是“把一整个电子系统塞进一个小芯片里”的超级集成芯片。它相当于把电脑的CPU（大脑）、内存（记忆）、显卡（图形处理）、网络模块...

制裁核心在AI算力：美国限制的是高性能计算与AI芯片，消费级手机SOC不在核心封锁范围内。判断标准是晶体管总数：根据美国BIS规定，2024年起单芯片晶体管≤300亿可海外流片。以3nm手机SOC为例，面积约130mm²、密度2.2亿/mm²，...

虽然这颗芯片引起了巨大的争议，但是从极客湾的拆解评测到雷军的豪言壮语，玄戒O1的亮相注定在科技史上留下浓墨重彩的一笔。尤其是拆解之后，更是用“物理证据”回应了一切，因为去除POP封装内存后，芯片本体丝印清晰标注...

结果后面雷军甩出王炸：自研旗舰芯片玄戒O1！性能直接对标...但最让我惊讶的是它的架构设计—极客湾以及杨长顺拆解后发现，玄戒O1的Die布局和苹果、高通完全不同，CPU/GPU集群呈独特的“蜂窝状”排布，内存控制器位置也差异明显。...

要不是刷到博主杨长顺的华为 nova 14 Ultra拆解视频，我还真没想到，华为在这部中端定位的产品上，居然悄悄塞进了一颗全新的麒麟芯片。我对比了一下这颗芯片的丝印，赫然写着“Hi62B0”。这不是目前公开过的麒麟芯片编号，之前...

1.小芯片经济需要标准、组织和工具，但目前生态系统尚处于初级阶段，面临诸多挑战。2.由于光罩尺寸限制，许多企业被迫转向多芯片解决方案，但并未催生即插即用的小芯片市场。3.行业标准小芯片的制造方法和高带宽内存(HBM)是...

其搭载 英伟达Thor芯片（算力700TOPS）与 高通8295座舱芯片，硬件规格超越百万豪车。智能驾驶逼近“老司机”水准： 支持城市NOA（导航辅助驾驶），匝道汇入成功率 98.6%（比小鹏P7i高12%）；12摄像头+5毫米波雷达+激光雷达（高...

2025年5月22日，小米15周年战略发布会扔下两颗「技术炸弹」：自研3nm旗舰芯片「玄戒O1」与豪华SUV小米YU7同台亮相。这标志着小米在「造芯」与「造车」两条最难赛道上同时取得实质性突破，也让其成为全球唯一同时拥有手机SoC和...