芯片制造下一突破点是它

2025年4月，中国科学院上海光学精密机械研究所宣布在EUV极紫外光刻光源技术上取得里程碑式突破，标志着中国在芯片制造最核心领域撕开了一道技术缺口。这一突破不仅让中国成为全球第二个掌握EUV光源技术的国家，更通过“固体...

同时，公司重点跟进窄带语音卫星通信芯片在某国内知名品牌手机端的导入和量产。    此外，电科芯片还在加大开拓市场。上述负责人对记者透露：“截至2024年末，公司已累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品...

2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷。当玄戒O1的3nm工艺参数和性能...对小米而言，玄戒O1的意义远超技术突破本身。...

华为3纳米芯片量产的时间点，得看技术突破和产业链整合的速度。目前华为已经设计出3纳米芯片，但制造环节卡在光刻机和工艺上。中芯国际用SAQP技术试产5纳米，但良率低到被吐槽“成本比台积电高50%”。不过中科院固态光源技术...

近期，小米公司宣布了一项重大技术突破：其自主研发的3nm芯片已成功实现量产，并应用于最新发布的小米15S Pro智能手机上。...这是因为每一片芯片的研发和制造成本都非常高昂，只有在达到一定生产规模后，成本才有可能与采购价格...

雷军称后来者总有机会 小米自研芯片迎突破！5月22日晚，小米在北京举办新品发布会，雷军介绍了玄戒O1处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款产品。玄戒O1旗舰...解密以如何系统制造加沙饥荒 2025-05-23 09:19:31 ...

在2000年后，我们中国意识到了芯片的重要性，国家开始大力扶持芯片行业，于是在短短几年中国就在芯片技术上有了重大突破。...可以看出，中国在芯片领域的潜力是无穷的，假以时日肯定会超越其他国家成为芯片制造的第一名。...

这一转型，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破，让国内链条上的企业有机会得到进一步成长，在国内形成“设计-制造-应用”的良性循环。但也不能盲目乐观。玄戒O1由小米设计和销售，制造、封测则外包给了合作...

芯片制造已经在中芯国际等产业链、供应链企业的努力下取得重要突破。同样重要的芯片设计，也需要大量像华为、小米这样的硬核科技企业重点投入，潜心攻关，才能在手机SOC、车规芯片、服务器 芯片等领域的设计上，和国外厂商同台...

具体来看，在基础层，算力与芯片的自主突破为“AI+制造”铸就了核心底座。例如，鹏城实验室建成自主可控的E级智能算力平台，为工业大模型训练提供支撑；新一代...常常是上一批参访团还没离开，下一批参访团就已经在门口排队了。...