芯片战场英特尔最新声明

美方施压后，马国撤回对华为芯片声明，全球没想到，中方动真格了,美国,马国,英伟达,英特尔,国产芯片,知名企业,华为芯片声明

此前，陈立武在台北举行的英特尔40周年庆典上表示，英特尔在PC芯片市场占有约68%的份额，同时在数据中心芯片市场占有55%的份额，这将是未来要拓展和发展的业务。这也意味者英特尔未来的经营精力都将集中到PC和数据中心芯片两大...

但在新能源车快速发展的今天，为了在汽车芯片的新战场上不落人后，其做了深刻的布局。从传统PC 芯片厂转型...英特尔这样的车载芯片，对行业车企来说，可以有效降低开发成本，缩短上市时间，这也符合现在车型快速迭代的市场需求。...

小米方面也发布回应称，玄戒O1是小米玄戒团队历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但 多核及访存系统级设计、后...而像 英特尔 这样的成熟计算公司，可能退出一些非核心业务，其战略也可能...

这使得它们非常适合用于训练支撑最新一代AI产品的神经网络这一高功耗任务...英伟达的竞争对手AMD和英特尔也在尝试开发自己的芯片。今年5月，在台北国际电脑展（Computex）上，英伟达表示愿意配合一些客户自行生产关键部件。黄仁勋...

近日，日本软银集团（SoftBank）与美国英特尔公司（Intel）已达成合作，共同开发一种新型的低功耗人工智能存储芯片。这个名为“Saim.

英特尔代工的这一动作无疑是瞄准了韩国境内 Fabless 无厂芯片设计初创企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争夺这部分市场，通过外部企业的成功项目提升对更大客户的吸引力。

6月2日消息，据媒体报道，全球科技巨头软银集团与芯片制造商英特尔近日宣布达成战略合作，共同开发具有划时代意义的AI专用内存芯片。

近日英特尔电子元件技术大会(ECTC)上介绍了多项封装技术突破，概述了多种新型芯片封装技术的优势。其中有三种值得关注的新型封装技术，包括：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4E等新技术；一种全新的分散...

美国芯片巨头 英特尔 已与日本科技和投资巨头 软银 携手，合作开发一种堆叠式 DRAM 解决方案，以替代高带宽存储器。据报道，双方已合资成立新公司...当前，全球仅有 三星、SK海力士 和美光三家公司能够量产最新一代HBM芯片。...