苹果芯片实验室首次对外公开

在移动芯片制程技术的竞赛中，苹果、华为与小米分别代表了不同阶段的技术突破路径。苹果A4与麒麟910曾以“同时代最...2025年，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。...

这不仅是一场新品发布会，更是一个标志性事件—中国大陆首次实现3nm手机SoC芯片量产，全球手机芯片市场格局或许就此改写。2014年，小米启动...通过自研架构与台积电共建联合实验室，小米在EDA工具、IP核等关键环节实现国产替代。...

从性能跑分来看，O1的安兔兔V10实验室跑分超过了300万分。能效比方面，据小米官方...经过几年奋战，2017年2月28日，小米正式对外发布首款自研芯片澎湃S1，这款采用台积电28nm工艺的八核SoC搭载于小米5C手机，一度引发行业震动。...

发布会上，小米将玄戒 O1 与苹果 iPhone 16 Pro 搭载的 A18 Pro 芯片进行了对比。CPU 性能...近日，由阿里国际联合上海人工智能实验室、北京语言大学一起打造的，首个应用型 AI 翻译测评榜单 TransBench 在 OpenCompass 上线。...

关于近期引起热议的芯片，小米在发布会上介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的...在今日的发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标苹果。...

雷军介绍了玄戒O1旗舰处理器，该处理器由小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。...作为一款中大型SUV，小米YU7的车身尺寸也首次公开，其长宽高分别为4999/1996/...

发布会上，小米将玄戒 O1 与苹果 iPhone 16 Pro 搭载的 A18 Pro 芯片进行了对比。CPU 性能...近日，由阿里国际联合上海人工智能实验室、北京语言大学一起打造的，首个应用型 AI 翻译测评榜单 TransBench 在 OpenCompass 上线。...

雷军介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，实验室综合跑分超过300万，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿晶体管，配备16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，并采用GPU动态性能调度技术...雷军还提到，小米的芯片要对标苹果。...

通信基带是芯片研发里一个复杂的领域，iPhone 常年被吐槽「信号差」就和苹果搞不定通信基带有关。据介绍，小米在通信基带上投入了 600+人的研发团队，做了大量复杂的实验室验证以及海量的现网适配。率先在手表芯片里验证这一...

在5月22日晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米创始人兼CEO雷军首次公开介绍了公司自主研发的手机SoC—玄戒O1。发布会上，雷军展示了玄戒O1的安兔兔实验室综合跑分，达到300万以上，他表示这款芯片已经达到了。