苏州科阳不再纳入合并报表范围

金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“TGV 基板集成封装方法和封装结构”的专利，公开号 CN119993841A，申请日期为 2025 年 4 月。专利摘要显示，本申请提供的一种 ...

由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，增加上年同期净利润7,696.33万元，为非经常性损益。2、本报告期内，公司控股子公司中科大港破产清算事项，已被...

大港股份董秘：自2023年3月底起，苏州科阳由公司控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围。2023年1-3月苏州科阳仍在公司合并范围内，半年报中涉及的封装业务是指2023年1-3月苏州科阳的封装业务收入。以上内容由...

大港股份：苏州科阳不再纳入合并报表范围 金融界 2023-11-24 17:02 关注 金融界11月24日消息，大港股份在互动平台表示，2023年1-3月苏州科阳的封装业务收入包含在公司半年报中，但由于苏州科阳从2023年3月底起变更为参股公司，...

大港股份同意苏州科阳半导体增加注册资本20,022.3521万元，投资方按每1元注册资本2.74693元的价格认缴出资额，取得苏州科阳44.00%的股权，增资总金额为5.5亿元。2023年3月8日，大港股份(002077.SZ)公告，公司于2023年3月8日...

本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降(最终持股比例不低于28.56%)，苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆级...

本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资资金主要用于苏州科阳12寸CIS芯片TSV晶圆...

本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子公司，公司合并报表范围存在发生变更的可能。本次增资资金主要用于苏州科阳12吋CIS芯片TSV晶圆...

另一方面，2023年3月底，原控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资...

由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，增加上年同期净利润7,696.33万元，为非经常性损益。2、本报告期内，公司控股子公司中科大港破产清算事项，已被...