英伟达发布最新一代ai芯片

英伟达公司发布最新技术，旨在维持人工智能（AI）算力需求增长，并确保其产品始终处于业界核心地位。...NVLinkFusion产品将允许客户选择将自己的中央处理器与英伟达的AI芯片一起使用，或者将英伟达的CPU与其他提供商的AI加速器...

近日，全球领先的半导体巨头英伟达正式发布了其最新一代AI芯片—HGX-4。这款芯片的问世，不仅标志着英伟达在人工智能领域的又一次技术飞跃，更将深度学习的能力推向了一个全新的高度。作为科技行业的重要风向标，这一消息迅速...

此外，黄仁勋在讲话中表示，英伟达正在跟通用汽车合作，在新一代汽车、工厂和机器人中使用AI。他还公布了另一个无线项目，涉及T-MobileUSInc．和思科系统公司等公司。英伟达将为当今5G的后继者6G网络帮助创建“AI原生”无线...

英伟达选择以其命名新一代AI芯片，无疑是在表明该公司对技术革命的使命感及其在促使人类智力进化方面的决心。AI芯片的演变：技术驱动的未来 随着科技的不断进步，AI技术的应用范围和深度都在不断扩展。AI芯片的更新换代成为了...

（以下内容从中国银河《科创板周报：英伟达GTC大会发布下一代AI芯片Rubin》研报附件原文摘录） 摘要： 上周科创板下跌3.49%，整体交易活跃度有所下降。日均成交额约为1,094.89亿元，较前一周的1,286.15亿元下降；科创板平均...

英伟达GTC 2025大会首日，CEO黄仁勋宣布了下一代GPU架构Rubin及AI数据中心芯片VeraRubin的计划，这标志着AI算力即将迎来新的飞跃。VeraRubin预计于2026年下半年出货，采用NVLink144技术，性能较前代提升一倍，推理速度可达每秒...

3.英伟达GTC 2025大会发布下一代AI芯片Rubin及AI超级计算机DGX Station。4.本周均普智能、和元生物的解禁比例较大，上周科创板无新增并购事件。5.上周科创板主题基金整体表现弱于指数基金产品。核心观点 上 周科创板下跌3.49%...

【黄仁勋宣布新一代AI芯片#英伟达Rubin芯片#，明年下半年推出】 据华尔街见闻消息，Blackwell还未大规模交付，英伟达已布局两代后继产品。当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在GTC25大会上发表主题演讲，公布了2026-2027年...

近日，全球领先的半导体公司英伟达（NVIDIA）正式发布了其最新一代AI芯片—H100 Tensor Core GPU。这一重磅产品不仅标志着英伟达在人工智能领域的又一次技术飞跃，也预示着深度学习和数据处理能力将迈入全新的高度。作为科技...

在近日结束的英伟达GTC大会上，黄仁勋展示了新一代的AI超级芯片Blackwell B200，引起了业界广泛关注。此次发布会不仅仅是产品的推介，更是科技巨头在面对市场动荡时的信心宣泄。尽管宣布了一系列革命性的技术和产品，随着发布...