• 最新
物产中大:6月4日融资买入1970.24万元,融资融券余额9.93亿元

证券之星消息,6月4日,物产中大(600704)融资买入1970.24万元,融资偿还1624.3万元,融资净买入345.94万元,融资余额9.91亿元。融券方面,当日融券卖出8400.0股,融券偿还3000.0股,融券净卖出5400.0股,融券余量30.54万股。...

信达证券6月4日获融资买入3911.29万元,融资余额9.82亿元

当前融资余额9.82亿元,占流通市值的9.70%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。融券方面,信达证券6月4日融券偿还0.00股,融券卖出1100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1.61万元;融券余量11.07万股,融券余额162....

晶升股份6月4日获融资买入210.30万元,融资余额1.00亿元

当前融资余额1.00亿元,占流通市值的3.43%,融资余额低于近一年50%分位水平,处于较低位。...资料显示,南京晶升装备股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号,成立日期2012年2月9日,上市日期2023年4月24日,公司...

盟升电子6月4日获融资买入757.49万元,融资余额1.86亿元

当前融资余额1.86亿元,占流通市值的2.94%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。...资料显示,成都盟升电子技术股份有限公司位于四川省成都市天府新区兴隆街道桐子咀南街350号,成立日期2013年9月6日,上市日期2020年7月...

再升科技6月4日获融资买入318.23万元,融资余额1.12亿元

当前融资余额1.12亿元,占流通市值的2.95%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。融券方面,再升科技6月4日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量3.62万股,融券余额13.43万元,...

道氏技术6月4日获融资买入4342.53万元,融资余额9.29亿元

当前融资余额9.29亿元,占流通市值的8.55%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。融券方面,道氏技术6月4日融券偿还9100.00股,融券卖出7000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额9.72万元;融券余量15.91万股,融券余额220...

宝钢股份6月4日获融资买入2649.84万元,融资余额9.53亿元

当前融资余额9.53亿元,占流通市值的0.65%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。融券方面,宝钢股份6月4日融券偿还11.40万股,融券卖出6.13万股,按当日收盘价计算,卖出金额40.95万元;融券余量48.97万股,融券余额327...

金风科技6月4日获融资买入2367.14万元,融资余额9.17亿元

当前融资余额9.17亿元,占流通市值的2.87%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。融券方面,金风科技6月4日融券偿还2800.00股,融券卖出1.56万股,按当日收盘价计算,卖出金额14.62万元;融券余量53.88万股,融券余额...

飞凯材料6月4日获融资买入1.44亿元,融资余额9.49亿元

当前融资余额9.49亿元,占流通市值的8.44%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。融券方面,飞凯材料6月4日融券偿还7500.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量10.34万股,融券余额205.15万...

新和成6月4日获融资买入3678.03万元,融资余额9.32亿元

当前融资余额9.32亿元,占流通市值的1.39%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。融券方面,新和成6月4日融券偿还8500.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8.70万股,融券余额190.17万元...

相关阅读