长电科技申请封装结构专利

金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“集成多发光芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN222869339U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种集成多发光芯片的...

金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司申请一项名为“光学传感器封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN119997640A，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本申请公开了一种光学传感器...

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222838850U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构...

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“光学传感器封装结构”的专利，授权公告号CN222852586U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，一种光学传感器封装结构包括：基板，基板...

金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN114551604B，申请日期为2022年3月。天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，...

长电科技管理有限公司申请一项名为“改善芯片封装回流焊接良率的方法”的...专利摘要显示，本申请公开了一种改善芯片封装回流焊接良率的方法，在建立控制规则1和控制规则2后，进行步骤5，判断初始封装结构的压缩区中的焊球是否...

全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。持续优化业务结构，布局高增长产品领域。2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现同比双位数增长；其中通讯电子领域营收占比44.8%...

长电科技凭借在车规级封装领域持续深耕，能够为48V系统提供具备高可靠性的完整封装方案，并在封装协同设计、仿真及封装可靠性验证、材料及性能测试方面为客户提供技术支持服务，为驾驶和能源效率提供底层支撑。比传统12V系统，...

国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司取得一项名为“一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN114388685B，申请日期为2020年10...整车48V系统应用加速，长电科技芯片封装方案夯实底层支撑 ...

国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体封装质量视觉检测装置”的专利，授权公告号CN119555604B，申请日期为2025年01月。...整车48V系统应用加速，长电科技芯片封装方案夯实底层支撑 ...