阿里云为手机芯片适配大模型

在生态适配方面，Qwen3发布当日即实现了与华为昇腾MindSpeed和MindIE的0Day适配，海光DCU也迅速完成对全部8款模型的无缝适配与调优，展现了强大的产业协同能力。阿里云表示，Qwen3的开源将为全球开发者提供强大的技术基础，...

目前通义千问已在 英伟达 A100、高通 骁龙8 Gen 4等芯片完成适配优化，推理效率较前代提升超50%。全文完，更多刘强东与 京东 资讯！

据国内媒体报道称，阿里巴巴千问3开源后，上下游供应链连夜进行适配和调用，英特尔第一时间深度优化Qwen3大模型，升级AI PC能力赋能多样化场景，NVIDIA、高通、联发科、AMD等多家头部芯片厂商已成功适配千问3。国家级算力服务...

早在2024年3月，智能手机芯片厂商联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型，此次适配千问3是双方芯片级软硬适配的延续。去年10月，高通在在发布会上宣布了跟 腾讯 混元和智谱的合作，腾讯混元大模型...

亚信科技携手阿里云推出的“AI 大模型一体机”，凭借软硬件协同优化、Deepseek 预部署、渊思平台接入以及行业场景深度适配等创新方案，打造出从底层硬件到行业应用的一站式服务体系。这一系统不仅有效降低了 AI 部署的技术门槛...

眼下，阿里云、Qwen模型家族及其开源生态、再加上淘天和夸克等诸多ToC应用场景，让阿里至少是亚洲市场上最不可小觑的AI领域的玩家。...不再是依赖曾经的平台规则与惯性路径，而是靠AI重构组织肌理与增长逻辑，建立适配新时代平台...

阿里云固件技术负责人李羿表示，阿里云近年来在OpenBMC、PCIe/CXL/Scale Up SW固件技术、固件技术芯片化等领域进行自研创新，结合硬件故障的监控诊断和预测需求，不断探索固件技术新趋势和潜力，以应对AI浪潮带来的固件技术...

为此，我们请教了一些专业开发者，并且自己也进行了测试，发现即使10年前的手机芯片都足以支持这款模型的推理运算，实际回答效果...除了赋能自身业务和吸引开发者生态，阿里也希望通过更加先进和适配的大模型抢占更多的C端入口。...

阿里云 CTO 和通义实验室负责人周靖人近日在接受媒体采访时透露，今年在大模型领域，相对确定的进展是两个主线，一是模型能力上，会继续在类人思考和多模态上有提升；二是模型和底层云计算系统会更深度结合，能同时提升训练和...

阿里云 CTO 和通义实验室负责人周靖人近日在接受媒体采访时透露，今年在大模型领域，相对确定的进展是两个主线，一是模型能力上，会继续在类人思考和多模态上有提升；二是模型和底层云计算系统会更深度结合，能同时提升训练和...