驰芯半导体成功举办前沿探索

论坛上，多位专家分别围绕“生-化-物光纤智能感知原位守护文物健康”“大尺寸碳化硅晶体”“SiC MOSFET器件设计及集成技术”“MEMS—小器件大神通”“射频集成电路助力万物互联”以及“氧化镓深紫外光电传感材料和器件”等主题...

“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家...在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，RT-Thread睿赛德电子科技创始人兼CEO熊谱翔，发表《跨域融合，芯控未来：多核虚拟化下的POSIX RTOS与...

2025年4月24日，CSE组委会和充电头网联合举办的2025第三代半导体机器人快充新技术研讨会顺利落幕，本次研讨会邀请到业界多家知名第三代半导体企业带来精彩演讲，并与各位观众一同探索机器人快充前沿新风向。当下，在野外勘探、...

对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与...学校与东莞的合作基础扎实，尤其在半导体产业领域，双方在技术攻关、成果转化等方面取得显著成效，未来将进一步聚焦前沿科技，助力东莞培育新质生产力，...

5月22日，广西领导干部“时代前沿知识”系列讲座第133讲在南宁举行，邀请语音及语言信息处理国家工程研究中心主任、科大讯飞董事长刘庆峰作《通用人工智能的...鹏华基金：鹏华基本面投资大学堂 关税博弈下半导体国产替代如何突围 ...

「新时代，大变革」临芯投资十周年庆典大会在上海临港新片区隆重举行，由融中...未来，在各方努力下，司南半导体超级孵化器将搭建高质量的产学研合作平台，挖掘并推动前沿颠覆性技术成果的加速转化，丰富创业项目（企业）来源。...

半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为...5月23日上午，聚势谋远，向芯而行—第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。...

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅介绍道，随着算力芯片封装密度...5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会举办，集中展示了团队五大创新成果，其中既有全球首创的封装技术，也...

芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本、尊芯半导体、韦豪创芯、元禾璞华、泓浒半导体 等行业领袖，精彩讨论设备、材料...会议期间将举办产业链突破奖颁奖典礼，表彰过去一年在设备、材料及半导体...

在全球经济格局深度调整的当下，中美贸易战持续升级，半导体产业作为科技竞争的前沿阵地，正经历前所未有的挑战与机遇。...作为本届大会的重要活动，由半导体投资联盟主办的关税贸易战半导体产业发展闭门研讨会将于5月30日举办，...