高精度半导体和压电材料结合

专利摘要显示，本发明公开了一种箱梁高精度架设数字化控制方法，包括以下步骤：S1、线形要素数据获取：S2、箱梁实体参数测量：S3、垫石参数采集：测量垫石...并将这些设计要素数据与采集到的实际测量数据相结合，为构建完整的三维...

针对这一问题，西南交通大学材料学院邓维礼副教授和杨维清教授团队 提出一种创新的解决方案：基于压电电子学效应，通过协同调控典型压电半导体材料(ZnO)内部...(c)传统压电传感器(顶部)和压电电子学传感器(底部)的结构比较。...

近年来，微纳3D打印技术通过高精度结构制造、多材料协同打印与动态性能调控三大核心能力，正在推动仿生系统从单一形态模仿到功能集成创新，成为连接生物启发设计与工程应用的关键纽带。01 超宽视场针孔复眼：赋能光电传感与...

针对这一关键需求，一款集高精度、多功能、自动化于一体的时间检定设备—SYN5301 型时间检定仪应运而生。本文将从技术特性、功能应用、行业适配等维度展开，全面解析其如何为各领域提供高效可靠的时间计量解决方案。一、精准...

针对这一问题，西南交通大学材料学院邓维礼副教授和杨维清教授团队提出一种创新的解决方案：基于压电电子学效应，通过协同调控典型压电半导体材料(ZnO)内部载流子...(c)传统压电传感器(顶部)和压电电子学传感器(底部)的结构比较。...

江苏通用半导体研发的高精度氧化铝陶瓷载盘，表面粗糙度控制在Ra≤0.05μm，平面度误差≤1μm/300mm，可承载12英寸晶圆在高温（800℃）蚀刻工艺中保持稳定。其专利技术通过梯度烧结工艺消除内应力，使热膨胀系数与硅晶圆精确...

甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”,专利,贴装,胶膜,半导体,高精度,甬矽电子

三、半导体制冷机chiller±0.5℃精度控制的技术手段 1、冗余测温与传感器融合 在进水口、出水口及工艺腔室内布置铂电阻传感器，结合红外热像仪监测温度场分布，数据融合后控温精度提升。自校准机制：每24小时自动进行冰点校准...

压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如图2所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或...

芯东西6月12日报道，6月9日，深圳半导体封装材料提供商创智芯联正式递表港交所。根据IPO文件，创智芯联成立于2006...在PCB行业，其镀层材料及配套工艺主要用于HDI板、高频高速板、柔性板及软硬结合板等高端PCB的表面金属化环节。...