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艾德恒信取得用于CMP抛光过程中晶圆固定的仿生增摩垫专利,防止CMP抛光过程中晶圆发生切向滑动

南京艾德恒信科技有限公司取得一项名为“一种用于CMP抛光过程中晶圆...本实用新型涉及的仿生增摩垫通过控制两种阵列的比例分布从而控制材料与其相互作用表面之间的有效接触面积,进而允许两个表面之间的黏附力维持在适中的范围。...

中邮证券-鼎龙股份-300054-CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固,创新材料业务多面布局-250528|...

其中:已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定,研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高,以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域...

CMP-C9-Azido-SialicAcid的分子结构与化学组成

CMP-C9-Azido-Sialic Acid(简称 CMP-叠氮唾液酸)是一种经化学修饰的唾液酸衍生物,其分子结构融合了胞苷一磷酸(CMP)、唾液酸骨架及叠氮基团(-N₃),在糖生物学、化学生物学及生物医药研究中展现出独特价值。以下从结构...

头豹研究院:2025年CMP设备行业市场规模预测及竞争格局分析

CMP设备位于半导体产业链的上游,其市场规模受下游半导体技术发展和市场需求的拉动。中国半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据国际半导体行业协会SEMI数据,2022年中国大陆半导体设备的销售额达283亿...

CMP抛光液的质量保证丨梅特勒托利多质量实验室如何检测抛光液

一、什么是CMP技术?芯片制造工最主要的抛光技术叫做化学机械研磨或者化学机械平坦化,简称CMP(Chemical ...配置好的抛光液再通过在线pH等检测后,在打磨过程中持续注入,让液体时刻保持流动,有效带走研磨中产生的热量和碎屑。...

CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固,半导体创新材料业务多面布局

其中:已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定,研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高,以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域...

芯恩取得一种研磨保护装置及CMP机台专利,能够使晶圆在化学机械研磨过程中维持低氧环境

金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“一种研磨保护装置及CMP机台”的专利,授权公告号CN222627329U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种研磨...

2024年全球CMP晶圆夹持环市场专业调查研究报告-聚亿信息咨询

CMP夹持环(或称作保持环)是CMP设备中的一个重要组成部分,它的主要功能包括: 本报告重点内容分析包括: 1、地区/国家:CMP晶圆夹持环销量、收入预测 2、企业表现:CMP晶圆夹持环销量、价格、收入、毛利率分析 3、产品分类:...

鼎龙股份最新公告:预计第二季度CMP抛光垫业务销售收入同比增长92.77%

鼎龙股份接受机构调研时表示,2024年上半年,公司CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势,其中第一季度实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08%;5月抛光硬垫产品单月销量破2万片,实现单月历史新高。预计第二季度...

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