chiplet产品化元年

小芯片(Chiplet)开发流程,引脚,英特尔,国产芯片,知名企业 ...“小芯片背后的理念是分而治之，”西门子EDA部门Tessent硅测试解决方案DFT流程产品经理Vidya Neerkundar表示，“这样能以更快的速度完成，同时还能获得更高的良率等...

无需重新设计整个多芯片设计，即可轻松更换Chiplet，这对于缩短产品上市时间并针对特定工作负载和应用而言是巨大的优势，但到目前为止，这种能力仅限于少数芯片制造商。“微处理器公司确实利用了可重复使用部件所带来的灵活性...

从技术层面来看，这项专利涉及的多芯片CCGA（Chip on Chip Grid Array）封装结构，代表了电子封装领域的一种先进设计。它通过建立有限元分析模型，并结合多种材料及几何参数，能够在非均匀工况下施加边界条件，进而进行热循环...

金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，南京比昂芯科技有限公司申请一项名为“一种用于 Chiplet 芯片的热仿真网格生成方法及存储介质”的专利，公开号 ...高校被曝75万采购市价299元产品，招标流程是什么？...

近日，美的在秘鲁首都利马举办首届产品发布会，会议以“智美生活，携手共赢”为主题，吸引了Falabella、...针对秘鲁高温高湿环境，特别增加防腐Gold Fin涂层，搭载Inverter Quattro和Smart Chip优化能源使用效率，实现智能温控。...

为了解医学实验室在自动化和数智化建设上的最新进程，国内企业当下在商业模式上的摸索与沉淀，实验室自动化与数智化产品在各个领域和场景的发展成熟度、应用深度、产业优势解决方案、未满足的需求以及未来趋势，动脉智库撰写了...

目前，和林微纳在前道CP（Chip Probing）测试探针卡及后道FT（Final Test）测试探针领域的产品均处于国产替代的核心需求阶段。公司透露，相关新项目和新产品相继发力，与客户的合作也在稳步推进。在前道CP端，公司车规级2D ...

二是工艺方面，包括高深宽比TSV孔内清洗、高深宽比TSV电镀，以及Chip-let flux clean填料之前的助焊剂清洗等。对此，盛美半导体都进行了差异化的专利布局，开发了一系列的产品和设备帮助国产先进封装产业应对上述挑战。除了...

1、人工工智能驱动需求推动 智能驱动需求推动IICC销销售额增长 根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现...

新技术的发布 英特尔新发布的第二代AI增强软件定义汽车SoC（System on Chip）采用了多节点芯粒架构，可以根据客户需求灵活配置计算、图形和AI功能。相较于前代产品，这款芯片的AI性能提升了 10倍，每瓦CPU性能提升了 61%，音频...