chiplet吃准ai红利

当前AI芯片面临三大瓶颈：制程工艺逼近物理极限、散热与能耗失衡、算法与硬件协同不足。突破路径包括：①采用3D堆叠与Chiplet技术，提升算力密度；②研发碳基芯片、光子计算等新材料架构；③推动存算一体设计，减少数据搬运...

Silicon Mobility 的技术组合将把英特尔在汽车领域的应用范围从高性能计算扩展到智能和可编程的功率器件，未来英特尔也许会推出更多的 Chiplet 架构汽车功率控制单元。

财联社4月29日讯（编辑 笠晨）券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。...

华为的新款AI芯片昇腾910C据说5月份就要上市了，妥妥的平替！据说这昇腾910C用的是中芯国际N+2（7nm级）工艺，还用了Chiplet技术，两颗芯片拼一起，算力直接爆表。单卡算力直逼英伟达H100，集群应用更是吊打GB200 NVL72。关键...

持续核心技术研发，AI+Chiplet 驱动长期成长。芯原作为国内半导体IP 与芯片定制领域的龙头企业，其研发、设计与量产能力形成了一条覆盖全产业链的核心竞争力。芯原以高研发投入驱动技术创新，2024 年研发费用占比达53.72%，...

每经AI快讯，5月8日，Chiplet概念板块领跌，下跌1.02%，其中寒武纪下跌2.61%，华润微下跌1.04%，天承科技下跌0.91%。手机发跟贴 登录并发贴 相关推荐 热点推荐

2025-2030中国AI算力「绿电直供+芯片能效」双轨突围与区域集群竞速 前言 全球AI算力...政策红利：国家层面推动算力基础设施建设，如《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》明确2025年建成10个以上国家级算力枢纽;...

配备 Priority Core Turbo的全新 至强6 处理器可提升AI工作负载性能，并 将率先 应用于 英伟达 最新推出的DGX B300 AI系统。...这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强.

英特尔的首款 AI 增强型软件定义汽车 SoC（SDV SoC），是全球首款采用 Chiplet 架构的车规级芯片；联发科 CT-X1 作为全球首款 3nm 车规座舱芯片，CPU 算力约 260K DMIPS，可支持 130 亿参数的大语言模型。在这些技术光环背后，...

具体来看，NVLink Fusion是通过Chiplet（芯粒）来实现的，有两种配置：一种是将英伟达Grace CPU与集成了NVLink Fusion IP的定制AI计算加速器结合；另一种则是通过NVLink C2C，将定制CPU与英伟达GPU结合起来。据了解，NVLink ...