hbm3e量产在即

Intel 7/4/3都顺利交付量产(后者还衍生出了3-T/3-E两个版本)，Intel 18A已经开始试产量产，只有Intel 20A被取消，还是因为后续的Intel 18A进展超出预期...18A只差一个HBM4，要等到今年第三季度至明年第一季度，因为这一技术标准才...

在先进封装方面，Intel也有众多顶级合作伙伴，涵盖EDA设计工具、UCIe芯粒互连标准、HBM高带宽内存IP、ATE自动测试设备等多个领域。Intel执行副总裁Naga Chandrasekaran详细介绍了Intel多个核心制造工艺的最新进展和未来规划，...

Computex2025召开在即：AINext引领技术革命，关注AI驱动的细分产业催化 ...玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7...

玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7...预期25Q2英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM芯片订单呈现上升...

业内人士的预测格外乐观，曾在量产环节实现80%良率并大幅缩短50%时间的HBM3E，似乎在为HBM4铺就一条亟待开辟的快车道。SK海力士已经完成了技术开发和内部评估，即将开始客户性能测试，只待佐证后就能正式踏上量产之旅。值得一...

业内人士分析认为，由于HBM3e曾成功实现80%的良率目标并缩短了50%的量产时间，因此HBM4的量产阶段也将快速到来，而我们对此充满期待！SK海力士还已完成内部技术开发和评估，现正准备提供样品进行客户性能测试，测试通过后即可...

据报道，三星正在准备向英伟达提供HBM3E。虽然三星此前一直努力获得英伟达对其HBM3工艺认证的认可，但这不仅能让该公司进入主流市场，还能赢得英伟达公司的信任，从而获得大量订单。在经历了一系列关于HBM认证失败的传闻后，...

HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

此外，英伟达（NVIDIA）将于 2025 年量产的 GB200 将采用 HBM3e 192/384 GB，有可能使 HBM 产量翻番。随着 HBM4 的开发在即，如果不在扩大产能方面进行大量投资，HBM 的优先发展可能会导致 DRAM 因产能限制而供应不足。

此为报告精编节选，报告PDF原文： 《电子设备-半导体行业专题研究（普通）：HBM3E量产在即，关注国产HBM突破和产业链受益-信达证券[莫文宇]-20240310【11页】》 报告来源：【价值目录】