sk海力士最新改组
当前,《sk海力士最新改组》专题栏目正在密切关注相关热点,汇聚互联网上的最新资讯,为读者揭示事件的全貌及其深层逻辑。本栏目将持续更新,致力于提供全面、及时的信息,满足公众对#sk海力士最新改组#资讯的关注。
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SK海力士非生产员工工会与公司管理层就2025年工资协议展开首轮谈判,要求加薪8.25%。工会以公司去年业绩破纪录为依据,强调AI芯片需求增加带来的盈利增长。2024年,双方曾达成5.
在智能手机市场日益竞争激烈的背景下,SK海力士 于2025年5月22日正式发布了搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存的移动端解决方案—UFS 4.1。这一全新产品不仅展示了技术革新,更在提升性能和降低功耗方面进行了深度优化,...
IT之家5月28日消息,韩媒MToday报道称,SK海力士计划今年十月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本12HiHBM4,而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的\
IT之家 5 月 28 日消息,韩媒 MToday 报道称,SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi.
近日,韩国媒体MToday披露了一则重要消息,SK海力士公司计划在今年十月正式启动HBM高带宽内存的最新升级版本—12Hi HBM4的量产。这一决策背后的主要驱动力,是为了满足英伟达即将于明年推出的基于“Rubin”架构的AI GPU的需求...
IT之家 5 月 28 日消息,韩媒 MToday 报道称,SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4,而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的\
据业内消息人士称,SK海力士的非生产员工工会已与公司管理层展开工资谈判,要求加薪8.25%。据消息人士透露,双方于周三就2025年工资协议举行了第一轮谈判。该工会是SK海力士的两大工会之一,以该公司去年破纪录的业绩为理由,...
韩国半导体企业SK海力士的十月HBM量产计划就是一个很好的例子,目前SK最新的HBM高带宽内存为 12Hi HBM4。12Hi HBM4总共 堆叠了12层24GB DRAM芯片,单封装容量就高达 36GB,带宽突破 2Tb/s,这势必导致 I/O接口翻倍,基础裸片...
中文科技资讯精选摘要:数据存储技术领导者Pure Storage近日宣布,与AI内存领域先锋SK海力士达成合作,共同开发面向超大规模环境的QLC闪存产品。
(全球TMT2025年5月28日讯)提供全球先进数据存储技术和服务的IT先驱Pure Storage宣布,与全球AI内存行业先驱SK海力士合作,提供最先进的QLC闪存产品,以满足数据密集型超大规模环境的大容量、高能效要求。与传统解决方案不同...