用玻璃基板推动摩尔定律

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半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？...本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，与与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临的困难与挑战，营造可...

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，三维封装、先进材料、异构集成等创新技术成为突破算力瓶颈的关键路径。...目前市面上最常见的基板是有机材料基板，玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，在玻璃上打孔、填充和上下互联。...

2）随着摩尔定律推动的芯片不断迭代，制造工艺也变得日益复杂，需要投入的资本、经验、积累门槛越来越高，并不是所有芯片设计者都希望自己参与到芯片制造...2019年我国首片8.5代TFT-LCD玻璃基板产品实现工业化生产，让我国成为继...

传统摩尔定律逼近物理极限，“超越摩尔”的先进封装技术，正以系统级集成的创新路径，重塑半导体产业的未来格局。...作为全国首台PLP等离子刻蚀设备，能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀，兼容多种半导体材料，刻蚀速率与...

英特尔称该成果将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。值得一提的是，英特尔认为玻璃基板的特性非常适合Chiplet，由于小芯片设计对基板的信号传输...

英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。英特尔计划在本十年晚些时候开始出货。第...

随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和FoverosDirect技术预计将在2030年前投产...

为了复活摩尔定律，英特尔决定用玻璃来连接芯片,玻璃,芯片,基板,晶体管,英特尔,摩尔定律,财务会计,财务报表