三星取得集成电路设计专利

金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，河北新华北集成电路有限公司取得一项名为“毫米波频段放大器芯片封装结构及制作方法”的专利，授权公告号...任天堂Switch 2 SoC生产协议提振了其他客户对三星芯片代工的兴趣 ...

金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司取得一项名为“一种基于时间参数的电容测量集成电路和测量方法”的专利，授权公告...任天堂Switch 2 SoC生产协议提振了其他客户对三星芯片代工的兴趣 ...

国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“包括虚设接触孔的电子装置”的专利，公开号CN119907562A...上海灏谷集成电路技术有限公司取得一种用于芯片高低温测试的密封载具专利，有效提高载具的密封性能和保温性能 ...

通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可9个。...三星申请帧内预测方法和装置专利 提高编码效率 ...

伊迈科思取得集成式伺服电机专利，结构布设更加合理,专利,集成式,控制器,电路板,伊迈科思,伺服电机,技术有限公司

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和制造该显示装置的方法”的专利，公开号CN120020932A，申请日期为2024年11月。...驱动集成电路(IC)芯片，设置在第二部分上；...

现在，梁平集成电路企业主要集中于产业链下游的封测业，覆盖电源用功率半导体器件研发、制造封装、测试、电子连接器生产等30余个方面，产品广泛应用于笔记本电脑、手机、汽车、家电、安防等领域，为华为、宝骏、三星、DELL、...

作为国内集成电路测试设备领域的领军企业，长川科技凭借深厚的技术积累和市场洞察力，在 2024 年迎来了业绩的显著增长。公司专注于测试机、分选机、探针台等核心设备的研发与生产，产品广泛应用于半导体封测、晶圆制造等关键...

“十五五”时期外观设计专利审查发展目标研究 国家知识产权局专利局外观设计审查部 ZX202504 集成电路布图设计保护制度研究 国家知识产权局专利局复审和无效审理部 ZX202505 专利恶意无效行为法律规制研究 中国人民大学/国家...

金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示设备”的专利，公开号CN119907540A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，提供了显示设备。显示...多个电力线和第1‑1遮蔽部分彼此集成。...