三星拼q4试产sip玻璃基板

去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。

在海外各大龙头厂商布局该领域中，三星电子布局最为积极，垂直整合晶圆、基板、面板等部门，覆盖整个玻璃基板供应链。有消息称，三星计划最早于2024年第四季度建立测试产线，预计2026年实现量产。在徐冬梅看来，当前全球TGV...

去年有报道称，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，希望在2026年开始启动生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了能在2026年获得订单。三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的...

为了制造高度复杂的多种小芯片SiP（multi-chiplet SiP），三星决定提前韩国世宗厂的试产线进程表，以获得更多玻璃基板的专业知识。三星的竞争对手英特尔也计划未来开始提供玻璃基板上的封装技术。三星电机计划9月前将所有必要...

6.封装革命，英特尔展示先进玻璃基板工艺 7.张忠谋解读台湾芯片制造三大优势 8.美光计划在印度建立更多半导体产能 01 DRAM Q4合约价看涨 DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬...

据称三星为了推进Micro-OLED技术的下一步发展，计划从硅晶片的使用转向玻璃基板。传统的Micro-OLED技术主要依赖硅晶片作为基板，这导致生产成本较高。三星决定尝试使用玻璃基板来替代硅晶片，则是为了突破这一瓶颈。据了解，...

据悉，OLEDoS是一种通过在硅片而不是玻璃基板上沉积有机材料制成的显示器，技术难度较高。因此，截至目前，还没有企业积极进军OLEDoS。然而，三星显示器已经正式展示了其用于XR头显的RGB OLEDoS显示屏，但这也需要更多时间才能...

深南电路接待24家机构调研，包括光大保德信基金、人保资产、百年保险等,广州,玻璃,基板,调研,pcb,bga,深南电路,人保资产,百年保险,知名企业,光大保德信基金

而作为上游关键材料企业康宁玻璃，在5月份宣布其显示基板玻璃价格从2023年第三季度开始将上调20%，覆盖所有国家和地区、各产品组合及世代尺寸。预计将对康宁显示玻璃业务产生积极影响。康宁公司在报告称称，第二季度的业绩反映...