专业从事功率半导体芯片领域

子公司士兰明镓公司为专业从事化合物半导体芯片制造的企业，目前主要为公司制造LED芯片和6吋SiC芯片。...2025年士兰明镓将在稳定LED芯片生产的同时，加快SiC功率器件芯片生产线产量爬坡，并通过进一步加强成本控制，改善其盈利...

资料显示，吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，产品广泛应用于消费电子领域、以低压电器为代表的工业领域...

吉莱微主要专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，产品广泛应用于消费电子领域、以低压电器为代表的工业领域、以手机和...

资料显示，吉莱微成立于2001年，公司专业从事功率半导体芯片设计、制造、封测、销售，主要产品包括晶闸管系列、半导体防护器件系列等，产品广泛应用至消费电子、工业制造、安防和通讯、汽车电子等领域。2022年6月，吉莱微曾...

当前，国产功率半导体已在众多领域应用，特别是低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET（非车规）等，已初现“规模化效应、国产化相对较高”等特点。在中高端领域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，...

同时，功率半导体的集成度将不断提高，通过将多个功能模块集成在一个芯片中，实现更小的体积、更高的性能和更低的成本。...2.应用领域不断拓展：除了传统的应用领域，功率半导体还将在新兴领域如智能交通、工业自动化、人工智能等...

2025年5月26日，华福证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，小米发布SoC芯片玄戒，重视功率半导体景气度复苏。报告具体内容如下：事件1：小米发布自研3nm旗舰SoC芯片—玄戒O1 5月22日小米发布3nm旗舰SoC芯片

完善产业链布局：综艺股份原本在信息科技领域深耕，此次收购吉莱微后，将进入功率半导体芯片及器件的研发、生产及销售领域，进一步优化和延伸产业链条。...吉莱微具备芯片设计、晶圆制造与封测能力，拥有完整的技术链条和专业的...

当前，中国功率半导体已在众多领域得到应用，特别是在低端产品方面，如二极管、三极管等，已初现规模化效应和较高的国产化率。在中高端领域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺复杂等问题，国内...

格隆汇5月23日丨甘化科工 000576 SZ 在投资者互动平台表示 公司主营业务不涉及第三代半导体领域 公司参股14 32 的苏州锴威特半导体股份有限公司主要从事智能功率半导体器件与集成芯片的研发 生产和销售【免责声明】本文仅代表...