汉思深耕半导体芯片封装领域布局

该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售，以及电机驱动...产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、电动车(两轮、三轮、新国标电动自行车...

珠海屹芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及封装方法”...专利摘要显示，本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括底座与顶板，还包括：下模具，所述下模具滑动连接在底座的顶端外壁；...

技术创新方面，公司深化超薄芯片封装、系统级封装（SiP）、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺技术布局，拥有4至12英寸晶圆封装测试的全...原标题：蓝箭电子：坚持深耕半导体封测主业 积极布局高端应用新领域 ...

公司核心产品涵盖探针台、分选机等测试关键设备，主要用于半导体产业链中芯片设计验证、晶圆制造测试、封装成品测试等核心环节，公司始终关注产业链技术发展趋势，未来，公司将继续深耕半导体测试设备领域，通过技术迭代与市场...

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体芯片的封装方法及半导体芯片，涉及集成电路封装技术领域，能够解决含铜元素的框架在使用过程中变色的问题，进而可以提高封装后的半导体芯片的产品质量。具体方案包括：在半导体芯片封装...

公司核心产品涵盖探针台、分选机等测试关键设备，主要用于半导体产业链中芯片设计验证、晶圆制造测试、封装成品测试等核心环节，公司始终关注产业链技术发展趋势，未来，公司将继续深耕半导体测试设备领域，通过技术迭代与市场...

主要用于半导体产业链中芯片设计验证、晶圆制造测试、封装成品测试等核心环节，公司始终关注产业链技术...公司将继续深耕半导体测试设备领域，通过技术迭代与市场拓展巩固竞争优势，为行业客户提供高精度、高效率的测试解决方案。...

到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国...如在芯片散热技术、芯片封装技术等方面进行研发和产业布局，带动半导体产业链上下游协同发展，提升阿联酋在半导体产业的整体实力。...

伴随SiC功率器件在新能源领域的逐步推广使用，传统半导体功率器件封装材料如锡铅合金焊料，无法满足SiC功率器件在高频、高温的工况条件的运作。...有望迎来以烧结银、汽车电子银浆、AMB钎焊浆料、存储芯片等半导体电子产品矩阵的...

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅介绍道，随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被愈加重视，其代表着先进...当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，东莞依托制造业基础与人才...