台积电秀集成硅光子先进封装

他以Grace Hooper超级处理器为例，指出其尺寸超出光学微影技术极限两倍，必须借助台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术完成封装。他直言：“正因技术太过先进，我们没有其他替代方案。他多次强调，先进封装对AI...

综合来看，通过将先进制程与特色技术结合，通过3D封装、存算一体等技术，台积电在积极推动芯片架构从“功能集成”向“系统重构”演进，并且与英飞凌、联发科、恩智浦等头部客户联合研发，形成“工艺-IP-产品”闭环，能为客户...

先进封装与系统集成创新 在先进封装领域，台积电也有多项重要信息公布。...台积介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包括用于HBM4的N12和N3制程逻辑基础裸晶（BaseDie）、运用COUPE紧凑型通用光子引擎技术的SiPh硅光子整合。...

台积电首次推出全新逻辑工艺、特殊工艺、先进封装和...台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的硅光子集成、用于HBM4的N12和N3逻辑基片，以及用于AI的全新集成电压调节器（IVR），与电路板上单独的电源管理芯片相比，其垂直功率密度...

先进封装 时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前...报告指出，NVIDIA 将多个小芯片集成到一个或多个封装模块中，这些封装模块可以包括内存、存储和其他计算组件，例如硅光子学、原子存储或各种异构元件。...

当被问及是否考虑在美国先进封装技术中采用三星或英特尔的技术时，黄仁勋...先进封装对AI发展至关重要，因为摩尔定律已触及极限，单一芯片的晶体管集成成本和数量受限，而通过将多个小芯片（chiplets）封装整合，可集成内存、存储...

在2025年台积电技术研讨会上，台积电强调，制程技术和先进封装必须协同发展，才能满足下一代应用的需求。封装不再仅仅是芯片的载体，在AI、HPC和系统级集成时代，它已成为创新的关键推动因素。台积电推出了 3DFabric平台，这是...

随着国内半导体产业的快速发展，先进封装设备市场迎来了巨大的发展机遇。在国际市场上，先进封装设备行业呈现出...光子芯片：英特尔推出硅光子封装设备，支持CPO(共封装光学)技术，带宽密度达10Tbps/mm²，满足AI数据中心需求;...

台积电业务发展和全球销售高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示：“晶体管技术和先进封装集成必须携手共进，才能为我们的客户提供完整的...“在不久的将来，我们将看到客户使用集成硅光子学将信号引出以实现芯片到芯片的连接。...

值得留意的是，新任独董邹觉伦同时是台积电先进封装业务开发处处长。此外，会后董事会也通过推举沈翔霖为新任董事长。沈翔霖强调，将...另外，硅光子技术主要用于省电及增加频宽，在台积电2nm及A16制程中将是非常好的解决方案。...