无源集成光子器件封装制造

反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术，高效生产的硅材质与熔融石英材质的微纳光学元器件可用于光发射模块(TOSA)、光接收模块(ROSA)、光子集成电路(PIC)以及...先后获得AG公司的激光雷达、配套使用的无源光学元器件、...

反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术，高效生产的硅材质与熔融石英材质的微纳光学元器件可用于光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）...先后获得AG公司的激光雷达、配套使用的无源光学元器件、...

集成 TOLL GaN 器件让您能够保持无源器件的尺寸不变，并通过简单的布线尽可能减少外部电路，从而获得更薄的印刷电路板。...通过将集成GaN与业界通用封装相结合，高集成度TOLL GaN器件可提供出色的性能，还免去了额外电路和复杂PCB...

集成无源元件（IPD）通过将电感、电容、天线 等无源器件嵌入封装基板，显著提升了射频前端模块（RF-FEM）的性能与集成度，本文分述如下： 高Q值三维螺线圈电感技术 天线集成封装（Ai P）技术 毫米波系统级无源元件集成 扇出式...

光模块行业进入技术迭代与需求重构的关键期，800G仍是主流产品，1.6T量产周期长于激进预期，CPO技术短期难替代可插拔方案，而无源器件市场正迎来价值重...仕佳光子Q1营收4.36亿元，同比增120.6%，净利增幅达1003.8%，计算集群向高...

本文所述的实施例涉及电子和光子集成电路，以及用于在电、光电和光子装置之间制造集成互连的...本文所述的一个或多个光学硅光子装置可在单个封装基板上与一个或多个光电集成电路（光电芯片）结合使用以形成共封装光学和电气装置。...

尺寸仅0.2平方厘米，集成数十个传统光纤器件，...在谈及发展难点时，多位集成电路企业高层在接受记者采访时均表示，集成电路产业链覆盖了芯片设计、制造、封装测试及设备材料等领域，从原材料沙子进熔炉到最后的芯片封装测试出厂...

集成电路 制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺...由多层铜互连，最上面两层金属较厚，通常被用于制造无源器件（电感或 电容），顶层的铝层用于制造封装用的键合焊盘。现代 CMOS晶体管的主要特征如图3.2所...

行业已采用V型槽无源对准技术实现低损耗连接，但阵列化封装带来了新的挑战：128通道光纤阵列需在三维空间内同步完成±50nm横向公差控制。主动对准...  封装内的光子器件对温度变化极为敏感，1°C温差即可导致0.1nm波长偏移。...

CPO(共封装光学)技术的兴起进一步推动光电子与集成电路的深度融合，满足AI算力中心对高密度、低延迟互联的需求。...硅光集成方案将推动数据中心互联成本下降45%，光子集成技术使光模块体积缩小60%，预计2030年市占率超40%。...