台积电两座先进封装厂落脚嘉义

格隆汇5月28日｜据台湾联合报，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地26日发生工人伤亡事件。台积电表示，目前工地为交付承揽范围，相关工程已先自主停工。职业安全部门表示，已要求台积电停工，后续台积电要提复工计划如何改善、再...

华夏经纬网5月26日讯：据台湾“中时新闻网”报道，台积电在嘉义科学园区兴建先进封装厂，目前一厂工程如火如荼进行中，今（26）日上午却传出工安意外，传出有男工人遭掉落变电箱砸中当场失去呼吸心跳，经救护车送医抢救宣告不...

台积电在嘉义科学园区正全力推进 CoWoS 先进封装厂建设。按照原计划，2025 年第三季度第一座厂将完工装机，2026 年第二座厂完工装机，2028 年两座厂正式量产。此次事故无疑为建设工作敲响了沉重的安全警钟。后续事故调查结果...

5月26日，台积电嘉义先进封装厂工地发生1名吊车吊挂指挥手遭电盘砸中的意外事故。台积电指出，工区相关人员第一时间于现场进行急救，并立即由驻厂救护车送医救治，同时联系家属，该员不幸于抢救后宣告不治。台积电表示，目前...

据报道，台积电在嘉义科学园区规划建置2座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂于去年5月动工，进行地质钻探作业，但6月初工地发现疑似遗迹，随后暂停施工，到去年底才恢复施工。目前封装厂正日夜赶工，第1座封装厂基地面积约12公顷...

台积电 2025 年计划新增 9 座厂区（8 座晶圆厂、1 座先进封装厂），3 纳米产能增长超 60%，其家族制程涵盖多版本，良率与 5 纳米相当，车规产品已出货。2 纳米采用新架构，2025 年下半年于新竹、高雄量产。面对 AI 芯片的爆发...

为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。本文引用地址：然而，...

台积电在嘉义科学园区正积极推进 CoWoS 先进封装厂的建设。按照规划，预计 2025 年第三季度第一座厂完工装机，2026 年第二座厂完工装机，2028 年两座厂正式开始量产。今年 3 月，台积电为该项目招聘先进封装制造部技术员、先进...

【台积电将设立WMCM封装专线】《科创板日报》26日讯，2026年苹果iPhone 18可能采用的A20芯片将开始导入WMCM封装技术，台积电将在嘉义AP7厂设立专属产线，所有设备几乎都会重新采购。（Digitimes） 0 条评论|0 人参与 网友评论

近期，台湾媒体《MoneyDJ理财网》根据业内消息透露，全球领先的半导体制造商台积电正致力于开发一项创新的封装技术，名为WMCM。据推测，WMCM的全称为晶圆级多芯片模组，这一技术预示着半导体封装领域的新突破。台积电目前在竹...